中國粉體網(wǎng)訊
路新春，華海清科股份有限公司董事長，清華大學(xué)機械工程系首席研究員。長期從事納米摩擦學(xué)、納米制造理論與技術(shù)研究，是我國最早開展納米摩擦學(xué)研究的科研人員之一。帶領(lǐng)團隊建立了我國自主的集成電路化學(xué)機械拋光技術(shù)體系，研制出系列化學(xué)機械拋光裝備并批量應(yīng)用于集成電路大生產(chǎn)線，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與可持續(xù)發(fā)展作出了突出貢獻。榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎（2023年，排名一）、國家自然科學(xué)獎二等獎（2018年，排名三）、國家科技進步獎二等獎（2008年，排名二）、集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突出貢獻獎。
研究方向：
微納制造：納米或亞納米精度表面制造是納米科技的重要領(lǐng)域，研究對象包括納米精度表面制造的原理、工藝及裝備，涉及到機械、材料、力學(xué)、化學(xué)、物理等多學(xué)科交叉。
表面界面微/納摩擦學(xué)理論和應(yīng)用：納米摩擦學(xué)是傳統(tǒng)摩擦學(xué)的延伸，研究對象包括納米表面界面的微納米摩擦學(xué)行為與機理，納米間隙潤滑規(guī)律等。
目前，累計獲已授權(quán)發(fā)明專利超過100項，發(fā)表論文80余篇。
潛心研發(fā)，解決集成電路制造中拋光裝備“卡脖子”問題
化學(xué)機械拋光（CMP）是光刻等集成電路制造工藝進行的前提和保障，裝備長期被國外壟斷。清華大學(xué)高端裝備界面科學(xué)與技術(shù)全國重點實驗室路新春教授和雒建斌院士團隊“集成電路化學(xué)機械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目揭示了拋光過程流場運動規(guī)律和晶圓全局壓力調(diào)控機制，首創(chuàng)直線運動式新型拋光單元，發(fā)明了雙面噴淋清洗與表面張力梯度輔助豎直旋轉(zhuǎn)干燥技術(shù)，建立了亞納米膜厚測量與摩擦力終點檢測技術(shù)，發(fā)明了模塊化柔性布局整機架構(gòu)。該項目突破了國外專利壁壘，為芯片制造提供了全系列CMP裝備，經(jīng)濟社會效益顯著，對我國高端芯片制造自主可控起到重要支撐作用。
不斷突破，Versatile-GP300解決先進IC制造超精密減薄“卡脖子”問題
12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備。該裝備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大且市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內(nèi)市場嚴重依賴進口。為了突破減薄裝備領(lǐng)域技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科利用其在化學(xué)機械拋光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，不斷探索和開拓新方向，集中力量開展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問題。
二十余年如一日，支撐我國集成電路裝備產(chǎn)學(xué)研發(fā)展
面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，路新春教授團隊自2000年起開展化學(xué)機械拋光（CMP）基礎(chǔ)研究，承擔國家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項，成功孵化華海清科并研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達到國際先進水平，實現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項國產(chǎn)裝備紀錄。公司累計超過110余臺設(shè)備應(yīng)用于先進集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列，系列成果填補了國內(nèi)空白，打破了國際巨頭壟斷，實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
路新春教授團隊堅持認為，大學(xué)在解決當前出現(xiàn)的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題上應(yīng)當大有作為，且以產(chǎn)業(yè)報國為己任，積極推進科研成果轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)需求縱向貫通。
參考來源：
清華大學(xué)官網(wǎng)，高端裝備界面科學(xué)與技術(shù)全國重點實驗室
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除！
