中國粉體網訊 隨著制造領域技術的交叉和融合，化學機械拋光（CMP）技術已經應用到各種難加工和需要獲得高精度表面的材料拋光領域。由于器件特征尺寸的要求越來越嚴格，CMP中拋光墊在改變亞納米級缺陷性能中起著重要作用。CMP借助磨損中“軟磨硬”的原理，避免了純機械磨損造成的表面劃傷以及純化學作用下拋光效率低下的問題。
CMP過程中化學作用進行表面侵蝕軟化，機械作用進行材料磨除，在這個過程中拋光墊主要起到兩方面的作用，既承載化學拋光液及反應產物，又傳遞加工載荷，保證拋光過程的平穩進行，因此拋光墊的微形貌變化和局部的變質會直接影響磨粒和拋光液對加工材料的效果。因此合理地選擇和使用拋光墊對控制和優化化學機械拋光過程及實現高效、高質量加工具有重要的意義。
金剛石研磨墊，也稱鉆石研磨墊，屬于固結磨料研磨技術范疇，采用金剛石微粉與樹脂螯合而成，具有高硬度、高耐磨、高效率等特點，廣泛應用于光學、電子、半導體、陶瓷等行業的研磨和拋光。
金剛石研磨墊的主要作用是對各種材料表面進行高效、精確的研磨和拋光處理。由于金剛石的高硬度特性，金剛石研磨墊可以在短時間內有效地去除材料表面的粗糙度、不平整度或其他缺陷使表面達到所需的光潔度和精度。
這對于許多工業應用至關重要，如光學元件、半導體材料、陶瓷制品等。在某些情況下，材料表面可能會出現劃痕或其他損傷，金剛石研磨墊可以用于去除這些劃痕，恢復表面的光潔度。金剛石研磨墊的高精度研磨能力可以用于制備高精度要求的工件，如光學鏡片、精密機械零件等。與傳統的研磨墊相比，金剛石研磨墊的研磨效率更高，可以在較短時間內完成大量的研磨工作，從而提高工作效率。金剛石研磨墊的耐用性和長壽命意味著它可以減少更換研磨墊的次數，從而降低生產成本。
研磨拋光技術在集成電路芯片的制作中具有重要作用，針對高端研磨拋光相關的技術、材料、設備、市場等方面的問題，中國粉體網將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025第二屆高端研磨拋光材料技術大會。屆時，鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司工程師趙明恩將作題為《金剛石研磨墊應用研究》的報告，報告針對金剛石研磨墊市場需求，綜述金剛石研磨墊精密成型方法，系統研究國內外主流金剛石研磨墊產品在多應用場景下的加工性能，對金剛石研磨墊的應用領域拓展起到良好的指導作用。
專家簡介：
趙明恩，鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司工程師，畢業于青島科技大學材料加工工程專業，主要從事硬脆材料超精密加工工具金剛石研磨墊、減薄砂輪及其樹脂結合劑研發工作，對聚氨酯彈性體和橡膠材料產品開發具有豐富經驗。
參考來源：
[1] CMP拋光資訊
[2] 梁斌等，CMP拋光墊表面及材料特性對拋光效果影響的研究進展
（中國粉體網編輯整理/山林）
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