中國粉體網訊 隨著社會的發展，工業的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續爆發，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產過程中最為關鍵的環節，決定了產品整體質量的好壞。
2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦，北京晶亦精微科技股份有限公司作為參會企業邀請您共同出席。
北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發起設立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京經濟技術開發區注冊成立，注冊資本：16646.135萬人民幣，是一家國家級高新技術企業。
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業，圍繞產業化和市場化進程中亟待突破的技術和經營短板，不斷推進CMP設備研發與產業化進程，不斷加強能力建設、構建經營發展體系，不斷夯實核心競爭力。
我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責主業發展、構建現代企業制度、打造人才發展平臺、夯實管理基礎等方面探索出更有利于公司發展、更適應行業發展規律的道路，不斷激發員工的積極性和創造性，為股東創造更大價值，為員工創造更加幸福而有尊嚴的生活！
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聯系人: 盧銘旗
手 機：18669538053（微信同號）
郵 箱：lumingqi@cnpowder.com
公司主要經營范圍為研發、組裝生產、銷售CMP設備包括配套設備和零配件；軟件開發、軟件服務；技術咨詢、技術開發、技術轉讓；貨物進出口、技術進出口、代理進出口。
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業，圍繞產業化和市場化進程中亟待突破的技術和經營短板，不斷推進CMP設備研發與產業化進程，不斷加強能力建設、構建經營發展體系，不斷夯實核心競爭
公司主要經營范圍為研發、組裝生產、銷售CMP設備包括配套設備和零配件；軟件開發、軟件服務；技術咨詢、技術發、技術轉讓；貨物進出口、技術進出口、代理進出口。
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業，圍繞產業化和市場化進程中亟待突破的技術和經營短板，不斷推進CMP設備研發與產業化進程，不斷加強能力建設、構建經營發展體系，不斷夯實核心競爭
