中國粉體網訊 近日，無錫納斯凱半導體科技有限公司（以下簡稱“納斯凱”）完成A輪融資，由毅達資本領投。此輪融資將用于加大研發投入、擴大產能、優化產品結構，以及加速市場布局，進一步鞏固納斯凱在半導體設備關鍵性零部件領域的領先地位。
納斯凱成立于2021年11月，專注于半導體設備關鍵性零部件研發生產制造，致力于設備核心部件及電子顯微鏡設備核心部件的研究，其產品涉及光刻、刻蝕、RTP、薄膜、研磨等工藝設備和電子顯微鏡失效性分析檢測設備，逐漸成為半導體關鍵性零部件標桿企業。
目前，納斯凱已銷售產品包括硅環、硅電極、石英環、石英窗、陶瓷環、陶瓷噴嘴、拔出極、抑制極等，積累了眾多料號，部分料號填補了國內空白，應用領域覆蓋芯片生產的光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、檢測等工藝環節，制程覆蓋較全面，具備12寸及8寸產品供應能力，已成為部分國內外頭部晶圓廠的合格供應商。
2022年8月，納斯凱在無錫新吳區舉行了通線儀式。據了解，納斯凱的一期項目總投資達到了1億元，通線之后即將進入到研發量產階段。公司量產之后的首季度銷售額將會突破5000萬元，三年內的總銷售額有望突破5億元。此外，公司的二三期項目還在規劃當中。
半導體設備零部件作為半導體設備的關鍵構成，是決定半導體設備產業發展水平的關鍵因素。半導體設備零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一，其支撐著半導體設備行業，繼而支撐半導體芯片制造和整個現代電子信息產業。
相比與其他行業基礎零部件，半導體零部件需用于精密的半導體制造，其尖端技術密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜、要求極為苛刻等特點。此外，應用于半導體設備中的同一類型部件，相較于傳統工業而言對關鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質量穩定性、機加精度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面要求更高，形成了極高的技術門檻。
納斯凱創始團隊擁有半導體設備與備件大廠背景，對設備及工藝有較深理解，在客戶資源方面亦有較深積累。企業本科以上專業人才占比超75%，核心專業人才在部件技術、設備技術行業經驗沉淀超20年。公司聚焦于脆性材料，如石英、陶瓷、硅等，進行自主研發、生產半導體前道設備腔體中的核心零部件。目前，公司產品已廣泛應用于半導體刻蝕、沉積、光刻、芯片檢測分析、實驗室等領域。
來源：無錫金融發布、江溪之聲、納斯凱、毅達資本
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
