中國粉體網(wǎng)訊 近日，投資者就立昂微三大板塊的最新產(chǎn)能問題向立昂微提問，公司表示，公司在第三季度業(yè)績說明會(huì)上回復(fù)的產(chǎn)能規(guī)劃，均按照當(dāng)時(shí)回復(fù)的規(guī)劃進(jìn)度正常建設(shè)，目前6英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能60萬片/月、8英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能57萬片/月。
化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)作為一種工業(yè)上實(shí)現(xiàn)超精密機(jī)械加工的技術(shù)，因其能夠完美地兼顧全局平坦化、材料表面缺陷及使用可靠性，而廣泛應(yīng)用于精密光學(xué)、航空航天、信息技術(shù)等領(lǐng)域。
CMP工藝
來源：王林，拋光墊微觀接觸對化學(xué)機(jī)械拋光材料去除的影響及其跨尺度建模方法
拋光墊又稱拋光皮、拋光布、拋光片，化學(xué)機(jī)械拋光中決定表面質(zhì)量的重要輔料。CMP過程中化學(xué)作用進(jìn)行表面侵蝕軟化，機(jī)械作用進(jìn)行材料磨除，在這個(gè)過程中拋光墊主要起到兩方面的作用，既承載化學(xué)拋光液及反應(yīng)產(chǎn)物，又傳遞加工載荷，保證拋光過程的平穩(wěn)進(jìn)行，因此拋光墊的微形貌變化和局部的變質(zhì)會(huì)直接影響磨粒和拋光液對加工材料的效果。所以，合理地選擇和使用拋光墊，對控制和優(yōu)化化學(xué)機(jī)械拋光過程及實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量加工具有重要的意義。
杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)始人為我國半導(dǎo)體材料學(xué)科開拓者闕端麟院士。公司于2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市，擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營基地，下轄杭州立昂東芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、衢州金瑞泓半導(dǎo)體科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院——“浙江省立昂微波射頻集成電路企業(yè)研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企業(yè)工作站。
來源：立昂微官網(wǎng)
2022年，其子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司就已全面拉通6英寸硅拋光片月產(chǎn)15萬片的生產(chǎn)線，并有效提升產(chǎn)能，新增6英寸硅拋光片月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能。目前，公司除實(shí)現(xiàn)6英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能60萬片/月、8英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能57萬片/月以外，6-8英寸(兼容)外延片產(chǎn)能已達(dá)70萬片/月，預(yù)計(jì)2025年3月底前達(dá)到90萬片/月。
參考來源：
[1] 金融界、合成材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、鼎龍股份官網(wǎng)、立昂微官網(wǎng)
[2] 許寧等，CeO2基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展
[3] 王林，拋光墊微觀接觸對化學(xué)機(jī)械拋光材料去除的影響及其跨尺度建模方法
[4] 梁斌等，CMP拋光墊表面及材料特性對拋光效果影響的研究進(jìn)展
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除！
