中國粉體網訊 近日，投資者就金太陽參股領航電子相關半導體產品問題向金太陽提問，公司表示，參股公司東莞領航電子新材料有限公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力。
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是化學腐蝕和機械磨削相互作用的超精密加工技術，其基本原理是工件表面材料與拋光液中的氧化劑發生化學反應，生成一層軟質層，在一定的壓力下，旋轉拋光液磨粒和拋光墊對軟質層進行機械去除，使工件表面重新裸露出來，然后進行化學反應�；瘜W作用和機械作用交替進行，直到兩者達到平衡，完成工件表面拋光。
目前化學機械拋光技術被廣泛應用于集成電路制造過程中對基體材料硅晶片的拋光，主要包括：淺槽隔離、銅互連、High-k絕緣層金屬柵極（HKMG）先進晶體管制造、鰭式場效應晶體管（FinFET）、局部連接的高級觸點、高級邏輯器件中的高遷移率溝道材料、高級動態隨機存儲器中的埋人式字線品體管結構等，對于不同的多層材料的表面平坦化均有良好的效果。
CMP工藝
來源：王林，拋光墊微觀接觸對化學機械拋光材料去除的影響及其跨尺度建模方法
CMP拋光液可以有效地去除晶圓表面的凸起和凹陷，實現晶圓表面的平整化，提高晶圓質量和性能。它的種類、物理化學性質（磨料顆粒的粒徑大小、顆粒的分散度及穩定性）等都會影響工件材料表面拋光的效果。研磨顆粒是CMP拋光液重要的組成部分，其在拋光過程中通過微切削、微劃擦、滾壓等方式作用于工件被加工表面，去除表面材料。磨粒占拋光液成本的50%-70%。
東莞領航電子新材料有限公司成立于2021年11月，在粵港澳大灣區幾何中心由海外CMP業界資深人士、博士領銜擔綱。產品主要服務于3C、IC企業。企業立足在CMP領域助力企業提質增效，是CMP企業的運營整體方案提供商。公司聚焦于CMP企業的拋光/研磨高效化運營，通過與客戶需求相匹配的管理平臺所搭建的企業專業化研發、數字化生產、貼近化服務，構建橫向集成、縱向貫通、端到端一體化的全新運營管理體系。
來源：領航電子官網
公司秉承企業文化與理念，為CMP企業提供技術支持與各類解決方案。通過技術交流和產品服務，提升CMP企業運營能力！目前產品包括硅片、碳化硅、氮化鎵等拋光材料，IC芯片、大規模集成電路拋光材料，3C智能可穿戴拋光解決方案/拋光材料，精密制造拋光解決方案/拋光蠟。
參考來源：
[1] 同花順財經、中國粉體網、領航電子官網
[2] 孟凡寧等，化學機械拋光液的研究進展。
[3] 王林，拋光墊微觀接觸對化學機械拋光材料去除的影響及其跨尺度建模方法。
（中國粉體網編輯整理/山林）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！
