山東：大力支持發展這些先進陶瓷材料！

中國粉體網訊  12月10日，山東省工業和信息化廳印發《山東省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》。

《指導目錄》詳細列出了每種材料產品的性能要求及應用領域，涉及先進鋼鐵材料、先進有色金屬材料、先進化工材料、先進無機非金屬材料、高性能纖維及復合材料、前沿材料6大類。其中有哪些先進陶瓷材料呢？

1.氮化硅陶瓷材料

性能要求：

（1）氮化硅陶瓷基板：最高熱導率＞80W/m·k，密度＞3.2g/cm³，維氏硬度＞1500，抗彎強度＞500MPa，斷裂韌性＞6MPa·m^1/2。

（2）氮化硅微珠：粒徑＜0.4mm，密度＞3.2g/cm³，維氏硬度＞1580，抗彎強度＞600MPa，斷裂韌性＞7MPa·m^1/2。

應用領域：新能源汽車、軌道交通、新型顯示、化工機械。

2.微孔陶瓷過濾膜

性能要求：孔道直徑1～100μm，顯氣孔率≥40%，熟坯抗折≥30MPa，通水量≥5T/Hm³，濾板耐水壓0.3MPa不破裂，濾板的顯氣孔率≥32%，濾板的耐酸（堿）腐蝕質量損失率＜2%，濾板陶瓷膜層磨損值＜0.08m。

應用領域：過濾。

3.片式多層陶瓷電容器用介質材料

性能要求：

（1）高容X7R和X7T瓷粉：介電常數≥2200，介電損耗≤2％，絕緣性能RC≥1000S，介質厚度2～3μm時產品的溫度特性(-55℃～125℃)無偏壓條件下滿足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50:0.35～0.55μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足0805X7R475或0805X7T106規格產品的使用要求；

（2）高容X5R和X6S瓷粉：介電常數≥3000～4500，介電損耗≤3％，絕緣性能RC≥1000S，介質厚度2～3μm 時產品的溫度特性(-55℃～85℃)無偏壓條件下滿足±15% 、產品的溫度特性(-55℃～105℃)無偏壓條件下滿足±22% ，粒度分布D50：0.35～0.55μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足0805X6S106或0805X5R226規格產品的使用要求；

（3）高容值COG瓷粉：介電常數≥32，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S，燒結后晶粒≤2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃，燒結溫度≤1180℃，滿足0805COG103 規格產品的使用要求；

（4）射頻高QCOG瓷粉：介電常數≤30，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S，燒結后晶粒≤2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃，燒結溫度≤1050℃，產品0805COG5R0 規格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150mΩ；

（5）基礎粉（鈦酸鋇）：粉體粒徑：100±10nm ；比表面積：9.0～13.0m²/g；粒度分布D10：0.05～0.10μm，D50：0.10～0.15μm，D90：0.25～0.45μm，c/a＞1.0095，Ba/Ti：0.995～1.005。

應用領域：電子信息。

4.水處理用陶瓷平板膜

性能要求：膜層孔徑（100～120）nm，純水通量≥600LMH（40KPa，25℃），抗折強度≥45MPa，腐蝕后抗折強度≥30MPa。

應用領域：環保。

5.鋰電池隔膜涂布超細氧化鋁粉體材料

性能要求：物相a-Al₂O₃，比表面積4～7m²/g，掃描電鏡觀察顆粒分布均勻，無大顆粒，表面光滑無缺陷，粒度分布D10＞0.13μm，D50 0.6～0.8μm，D100＜6μm，雜質元素含量 Fe＜100ppm，Cu＜10ppm，Cr＜10ppm。

應用領域：新能能源汽車。

6.工業藍寶石機械耐磨部件

性能要求：密度3.98-4.1g/cm³，熔點2045℃，莫氏硬度9，熱膨脹系數5.8×10^-6/K，彈性模量340-380GPa，抗壓強度2.1GPa，表面粗糙度Rz0.05，常溫下不受酸堿腐蝕，在300℃下能被HF侵蝕。

應用領域：工業裝備。

7.氮化硼承燒板

性能要求：氮化硼含量＞99.5%，氧含量＜0.15%，密度1.5-1.6g/cm³。

應用領域：半導體。

8.納米級勃姆石

性能要求：粒度≤0.2μm，純度99.99～99.999%，比表面3～15m²/g，D50 0.2～0.6μm、D100<0.6μm ， 晶型呈四棱柱 ，表面規整，雜質含量Fe<100ppm 、 Cu<10ppm 、Cr<10ppm，掃描電鏡觀察顆粒分布均勻，表面光滑無缺陷。

應用領域：新能源汽車、電子信息。

9.高純氧化鋁

性能要求：產品純度≥99.999%，主要雜質含量Fe≤2ppm、Na≤2ppm、Ga≤2ppm、Si≤2ppm、Ca≤1ppm，產品D50在0.1-0.8μm范圍可控，正態分布。

應用領域：電子通信。

10.高導熱類球形單晶氧化鋁

性能要求：D50＞25μm，氧化鈉＜0.05%，氧化鐵＜0.02%，氧化硅＜0.02% ，電導率＜60μs/cm，形貌呈類球形大單晶。

應用領域：電子電器、機械、汽車、光學儀器、軌道交通。

11.高端芯片制造用碳化硅陶瓷結構

性能要求：密度≥3.03g/cm³，彎曲強度≥260MPa(常溫)，高溫彎曲強度≥290MPa(1200℃)，導熱系數≥30W／m.k（1200℃）。

應用領域：半導體。

12.碳化硅舟部件

性能要求：彈性模量340GPa；常溫抗彎強度：270MPa；1200度抗彎強度：290MPa；使用溫度：≤1350℃；密度：≥3.05g/cm³。

應用領域：光伏及半導體。

13.納米氧化錫導電陶瓷

性能要求：氣孔率≤8%，體積密度≥6.4g/cm³，耐壓強度≥230MPa，抗折強度≥35MPa，常溫電阻率＜1Ω·cm(26℃)。

應用領域：新型顯示。

14.高性能氮化鋁粉體

性能要求：氧含量＜0.8%，金屬雜質含量＜500ppm，比表面2.0～3.5m²/g，粒度D50 1.0～2.5μm，原晶粒度200-2500nm，制品熱導率≥220W/(m•K)。

應用領域：電子信息。

15.膠體陶瓷

性能要求：抗壓強度≥50MPa，抗拉強度≥16MPa，抗剪強度≥20MPa，硬度（邵D≥90），可使用溫度100-700℃。

應用領域：電力裝備。

16.非晶態金屬陶瓷高溫耐磨側導板

性能要求：涂層結合強度≥60MPa，孔隙率≤0.5%；600℃下硬度≥HRC55。

應用領域：冶金。

17.高性能氮化硅陶瓷軸承球及基片

性能要求：翹曲4‰，熱導率超過90W/(m·K)。

應用領域：航空航天、新能源汽車、機械加工。

18.超高溫碳/陶復合材料及制品

性能要求：密度≥1.85g/cm³，拉伸模量≥80GPa，斷裂韌性≥15MPa·m^1/2，1300℃拉伸強度200MPa，1300℃抗彎強度≥300MPa，1300℃面內剪切強度≥100MPa，導熱系數≥15W/m·K，熱膨脹系數(25℃～1300℃)1.0×10^-6～4.5×10^-6/℃。

應用領域：航空航天。

19.高性能氧化鋁纖維

性能要求：

（1）氧化鋁短纖維：Al₂O₃含量≥72%，燒失量≤0.1%，平均直徑3-8μm；

（2）氧化鋁連續纖維：Al₂O₃含量≥72%，纖維強度≥1.8GPa，平均直徑≤14μm。

應用領域：國防軍工、隔熱防護。

20.晶體氧化鋁纖維及制品

性能要求：Al₂O₃含量為71%-73%，纖維直徑3-6μm，渣球含量≤2%，燒失量≤0.1%，纖維毯厚度包含6.7㎜-25mm，纖維毯長度包含0-107m，回彈性≥80%，抗拉強度≥200kpa。

應用領域：汽車、石化、冶金、新能源、航空航天。

21.高性能低噪音碳陶摩擦材料

性能要求：碳陶材料占比30-40%，摩擦系數0.45-0.55，600℃衰退率<20%，壽命8萬公里，3000HZ噪音次數<3%。

應用領域：汽車。

來源：山東省工業和信息化廳官網

（中國粉體網編輯整理/空青）

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