中國粉體網訊 10月11日，位于蘇州的curamik®高功率半導體陶瓷基板新生產基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運營。
2023年7月，羅杰斯curamik®高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州工業園區。羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司規劃總投資1億美元，其中一期項目投資3000萬美元，廠區面積達15000平方米，預計在2025年中旬實現全面交付，未來達產后年營收可達2億美元規模。投產后，將有助于縮短交付周期，深化羅杰斯與亞洲客戶之間的技術合作，更大程度地滿足EV/HEV和可再生能源等應用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求。
羅杰斯：金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者
羅杰斯公司成立于1832年，是金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者，擁有curamik®品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進電子解決方案(AES) 事業部負責。羅杰斯curamik®產品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實現更高的用電效率。curamik®基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實現更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛，是電力電子產品不可缺少的組件。
此次在蘇州工業園區投資的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發制造項目，是羅杰斯在全球范圍內的又一重要戰略布局。未來，羅杰斯蘇州公司將依托高端半導體功率模塊陶瓷基板研發制造項目，逐步發展成為集先進制造基地、亞太研發中心、亞太區總部為一體的綜合性產業基地。
全球陶瓷基板市場火爆，市場規模穩步增長
陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數小、優異的化學穩定性和導熱性能脫穎而出，是符合當下高功率器件設備所需的性能要求。目前全球陶瓷基板市場火爆，市場規模穩步增長，隨著高功率IGBT，SiC功率器件的搭載上車，刺激陶瓷基板的需求，推動產業的發展。
羅杰斯curamik®金屬化陶瓷基板
據Yole Intelligence報告，2023年陶瓷基板材料市場規模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復合年均增長率為11%。就全球競爭格局來看，全球領先的功率模塊封裝材料供應商主要有美國企業，其中羅杰斯位列其中。而隨著擁有低成本的亞洲企業的增加，如陶瓷基板企業的增長，將給歐洲企業帶來成本壓力，使得不少玩家將發展重點轉移到亞洲。
來源：羅杰斯官網、羅杰斯先進電子解決方案、Yole
（中國粉體網編輯整理/空青）
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