中國粉體網訊 近日，國瓷賽創電氣(銅陵)有限公司在安徽銅陵經開區舉行陶瓷金屬化項目開工奠基儀式。
據了解，該項目總投資1.5億元，將建成2#廠房、綜合樓B座，2#輔助用房工程共計28000m2，打造一條以公司自有核心技術主導的高端陶瓷金屬化產品生產線。項目擴建后，國瓷賽創所承接的陶瓷薄膜金屬化各類產品，將引導國瓷材料進軍薄傳感器、微波雷達器件、激光熱沉、功率電源模塊，IGBT等更多高端精密陶瓷制品的應用領域。該項目可以提高現有產品的生產效率和產品交付能力，推動公司技術創新和制造能力邁向新臺階，更將會打破高端陶瓷金屬化產品被國外技術壟斷的困境。
金屬化，陶瓷基片到基板的重要一環
隨著電子技術的不斷進步，散熱問題已經逐漸成為限制功率型電子產品朝著大功率與輕型化方向發展的瓶頸。對功率型電子器件而言，其封裝基板應具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數。目前市面上常見的散熱基板以金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板為主。MCPCB因受制于導熱絕緣層極低的導熱系數，已經越來越難以適應功率型電子元器件的發展要求。陶瓷基板作為新興的散熱材料，其導熱率與絕緣性等綜合性能是普通MCPCB所無法比擬的。
對于陶瓷基板，需要通過其實現電氣連接。因此，陶瓷基板在燒結成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉移的方法完成表面圖形的制作。金屬化對陶瓷基板的制作而言是至關重要的一環，這是因為金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結合力成為眾多科技人員研究的重點。
目前國內的陶瓷基板技術整體落后，標準缺失，迫切需要加強核心技術與材料的研發力度，滿足飛速發展的市場需求。
國瓷材料完成粉體、基片到金屬化的一體化產業鏈布局
國瓷材料通過自主研發攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術并實現量產，氮化硅粉體和基片已實現中試量產，這些粉體與基片是陶瓷基板的核心原材料和金屬化工序前關鍵的中間產品。
國瓷賽創電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，專業從事高性能陶瓷基板及熱沉材料研發生產，主要產品為在陶瓷基片上進行金屬化制程的陶瓷基板。產品廣泛應用于功率器件及通信基板、手機應用模塊基板、汽車電子基板、激光芯片封裝基板、LED封裝基板等領域。國瓷賽創致力于成為半導體陶瓷載板行業領軍企業，打破國外高端陶瓷基板的壟斷地位，推進國內陶瓷基板產業鏈進口替代，以自有核心技術解決“卡脖子”問題，實現產業鏈的國產自主可控。
2022年，國瓷材料通過收購賽創電氣將公司氮化鋁、氮化硅、氧化鋁等陶瓷粉體和基片的技術能力與賽創電氣金屬化能力相結合，完成了從陶瓷粉體、陶瓷基片到金屬化的一體化產業鏈布局，打造了綜合性的陶瓷電路板產業平臺，推進了國內陶瓷基板的進口替代進程和產業鏈的國產自主可控進程。
參考來源：國瓷材料、中國粉體網
（中國粉體網編輯整理/山川）
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