中國粉體網訊 半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石，制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。近年來，受益于下游5G、物聯網、新能源需求拉動，半導體材料需求不斷攀升，國家政策不斷扶持，國際形勢嚴峻，推動著國產替代前進的腳步，行業發展需要更多的高技術企業及人才。
蘇州錸鉑機電科技有限公司（蘇州錸鉑）作為國內半導體行業III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專業提供商，始終致力于為客戶提供先進、可靠的工藝支持。其解決方案覆蓋了從晶圓臨時粘片取片到晶圓雙面研磨拋光，再到晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理等各個環節。
精工細作，研磨拋光新高度
晶圓磨拋工藝是將半導體晶圓的表面磨平和拋光，以獲得高度平整和光滑的表面，為后續芯片制造工藝奠定基礎。每一片晶圓的磨拋工藝可去除約95%的表面缺陷，高度平整的晶圓表面有助于后續光刻和刻蝕工藝的順利進行。因此，這也要求磨拋設備具備高精度、高穩定性，同時還需要考慮材料的特性和加工效率。
LB061精密磨拋機為單工作站臺式機，能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的精密研磨減薄及其拋光，加工出來的樣品具有高平整度、高表面光潔度等特點，可應用在半導體、光電、光學等領域。
左：磨拋機LP061，右：磨拋機LP061加配通風柜
桌面式研磨拋光機具有緊湊的外形設計，適合放置在實驗室、研究室或小型生產環境中，由于小壓力加工，這些機器適用于對樣品或器件施加輕微壓力的工藝，從而避免因過度壓力而引起的損傷。其優勢在于成本低，適用于預算有限項目，同時出于安全及環保問題可加配通風柜。
LP064精密減薄機是多工位設計，是將晶圓厚度減薄的設備，可以應用于硅、磷化銦、砷化鎵等晶圓的平面研磨減薄以及鈮酸鋰、硅光芯片、光纖、激光棒等材料的端面研磨。
磨拋機LP064
多工位設計的磨拋機優勢在于可以同時進行不同類型的加工，如研磨、拋光、研磨拋光組合等，適應多種樣品處理需求，從而提高生產效率，特別適用于批量生產需求。其磨盤直徑500mm，可同時減薄4個4英寸及其以下尺寸晶圓或2個6英寸晶圓；設備具有定時功能，可設定工作時間范圍，到點自動停機。
全面覆蓋，一站式解決方案
除了晶圓研磨拋光，蘇州錸鉑還提供了包括晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測量、封裝用打線機、粘片機等一站式解決方案。
粘片機的作用是將晶圓上的多個芯片分割成獨立的芯片，每個芯片將成為一個獨立的半導體器件，為后續的封裝和測試提供了關鍵的前提，決定了每個芯片的尺寸和形狀，并且提高生產效率和產量。此外，一些芯片可能具有復雜的結構和特殊的尺寸要求，粘片機可以通過適當的設置和控制來實現這些要求。蘇州錸鉑WB061真空粘片機具有150mm及其以下直徑晶圓的固定粘接能力，氣囊式雙腔體設計，下層抽真空，上層采用壓縮空氣加壓，最大粘接晶圓尺寸6英寸。
WB061真空粘片機
磨拋配件、耗材
磨拋機作業時需要固定和支撐晶圓等，它必須滿足穩定、精確定位、保護表面以及均勻施壓的要求，這就需要專業夾具來實現上述功能。
各式夾具
拋光盤：調整拋光盤的旋轉速度、壓力和磨料顆粒的特性，可以控制磨削和拋光的程度。
修盤塊：用于保持拋光盤的平整性、清潔度和表面狀態，以確保拋光過程的精確性和一致性。
料桶、閥門、真空連接
測試規和擺臂
襯底片是半導體器件的基礎支撐平臺。
創新引領，持續突破
蘇州錸鉑憑借精湛的技術和豐富的經驗，確保每一個工藝步驟都能達到最佳效果，為客戶的產品質量和生產效率提供有力保障。作為高新技術企業，蘇州錸鉑在新興能源技術研發、半導體器件專用設備制造等領域擁有較強的研發實力和市場競爭力，未來發展前景廣闊。
（中國粉體網編輯整理/空青）
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