中國(guó)粉體網(wǎng)訊 5月21日，“電子科大-川投集團(tuán)關(guān)鍵器件中試基地”在成都揭牌。校企雙方當(dāng)天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，全面深化校企合作，共同推動(dòng)科技研發(fā)、共同開展產(chǎn)業(yè)研究、共同促進(jìn)成果孵化轉(zhuǎn)化、共同創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，打造科技創(chuàng)新聯(lián)合體，助力實(shí)施前沿科技攻堅(jiān)突破行動(dòng)。
中試是科技創(chuàng)新成果邁向產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。圍繞加快創(chuàng)新成果推廣應(yīng)用，日前召開的省委十二屆五次全會(huì)對(duì)中試研發(fā)平臺(tái)建設(shè)作了部署，計(jì)劃加快建設(shè)一批省級(jí)中試研發(fā)平臺(tái)，布局建設(shè)一批行業(yè)中試基地。川投集團(tuán)所屬企業(yè)在高端電子陶瓷材料及其制品等關(guān)鍵核心元器件相關(guān)領(lǐng)域已建成高可靠生產(chǎn)線，將在此基礎(chǔ)上建設(shè)中試平臺(tái)，為電子科技大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)提供中試服務(wù)，加速成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)品迭代。
“聚焦創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，加大新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局。”川投集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)吳曉曦表示，將以本次校企深度融合為契機(jī)，深度參與人工智能、高端電子元器件、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，做強(qiáng)做大電子信息產(chǎn)業(yè)，將其打造成為集團(tuán)增長(zhǎng)的“第二極”。
當(dāng)天，電子科技大學(xué)與川投集團(tuán)還簽署了4份校企合作科研項(xiàng)目意向書，分別聚焦磁電功能介質(zhì)材料及多層陶瓷集成器件、基于復(fù)雜陶瓷器件的人工智能制造、多模態(tài)行業(yè)大模型與AI Agent（智能體）技術(shù)研究、面向能源數(shù)據(jù)智能處理的大模型推理技術(shù)研究4個(gè)方向，既有電子元器件的硬件領(lǐng)域，也有人工智能的軟件領(lǐng)域。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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