中國粉體網訊 在半導體產業鏈中，以先進陶瓷為代表的關鍵零部件是支撐半導體設備實現先進制造的重要載體，也是目前國產化替代的重要領域。同時，以碳化硅為代表的第三代半導體材料已展現出極其重要的戰略性應用價值，其中碳化硅單晶制備占據價值鏈最核心位置。4月25日，由中國粉體網主辦的“第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會”在江蘇蘇州隆重開幕，會議期間，我們邀請到眾多專家學者做客“對話”欄目，圍繞先進陶瓷在半導體行業的應用研究及碳化硅單晶生長技術及產業化進行了訪談交流。本期為您分享的是江蘇瑞邦高熱制品有限公司總經理兼技術總監韋國文的專訪。
中國粉體網：韋總，您好，請您簡單的介紹一下江蘇瑞邦高熱制品有限公司。
韋總：我們江蘇瑞邦高熱制品有限公司是受蘇州瑞邦新材料有限公司控股的公司，蘇州瑞邦新材料有限公司成立于2007年，主要從事于高技術多孔陶瓷窯具的研發、生產和銷售，這些陶瓷窯具主要應用于先進陶瓷的燒結。2009年，我們在鹽城大豐區被招商引資，成立了江蘇瑞邦高熱制品有限公司，依然以陶瓷窯具為主，到2013年，我們開始研發燒結設備。
目前，我們公司有兩個車間事業部。第一個是陶瓷窯具事業部，主要是燒陶瓷大件，第二個事業部主要是生產氣氛爐，以及燒陶瓷大件的電熱式氣爐。
中國粉體網：韋總，請您介紹幾款用于先進陶瓷行業比較有特色的設備。
韋總：我們比較有特色的設備還是挺多的。在半導體領域，我們目前有兩款設備是比較有特色的。
第一個是半導體大件燒成的電熱式氣爐。這款電爐與一般的電爐不同，它是根據燃氣爐的燒成環境研發出來的。第一，它有足夠的排膠動力，第二，它有足夠的燒成效率。第三，它和燃氣爐一樣具有足夠的產能。所以這款爐子目前已經應用于很多陶瓷大件企業，訂單需求非常旺盛。
第二款服務于氮化鋁、氮化硅基板的排膠的爐子。之前我國的氮化物排膠都是采用真空形式，對排膠的潔凈度不利，也不好控制，經常出現開裂翹曲問題。根據有機分子的特性，我們研發了一款氣氛熱脫水的爐子。它是通過熱空氣、活性氧分子的前端打入，后端進行揮發，已經很成功的應用于氮化硅基板的排膠。
中國粉體網：韋總，您剛剛也提到陶瓷大件開裂的問題，那造成開裂的原因是什么呢？
韋總：這是一個系統化的問題，這個問題也比較專業。我們瑞邦根據20年的經驗做了一些總結。
第一個原因當然是粉體的因素，粉體本身是沒有問題的，主要是在物理改性以后，對粉體的可塑性要求比較高，而改性后形成的造粒粉往往表現為空心的，很細，很硬，這對下一道工藝的成型造成了很大的困難，比如說顆粒硬度大，成型的壓力就需要很大，而壓力大了，泄壓的時候，它的應力釋放就會有要求，和一般件的應力釋放相比，肯定是要慢一些。那么根據中國傳統的陶瓷經驗，一般認為等靜壓，壓好以后就可以直接泄壓。實際上我們通過很多次的實驗發現，過快的泄壓對產品的應力釋放是不一樣的。超大的零件上會有很多肉眼不可見的裂紋，如果沒有發現直接放進爐子里頭就會產生開裂問題，那很多用戶就會覺得這個爐子是不是有問題，燒成曲線是不是有問題？其實，一臺好的爐子對于這種進入前產生的一些瑕疵問題，是可以緩和的，但也不能絕對的解決。
爐子只能解決三個問題，一個胚體進入以后，分為三個步驟：第一個是針對有機分子，如何去裂解它、排除它，確保在排膠的時候不會開裂。第二個就是對陶瓷的預熱過程，這個要在1200℃以前完成。第三個就是慢速升溫。我們公司做的電熱式氣爐完全是針對這三個過程配置的。比如說，最重要的過程，我們必須要微負壓排膠，這方便有機物揮發。這就等于送你一杯開水，它需要蒸發，那么我如果加一個力，它會蒸發快一些。這個爐子目前在市場上用的比較廣泛，也比較成功。與燃氣爐相比，優勢在于它有足夠的效率、足夠的合格率、以及很自由的功能和配置。
中國粉體網：請問韋總，公司的售后服務是如何開展的呢？
韋總：我們的售后服務其實是比較全面、人性化的。主要是去客戶那里，進行實際考察，和他們分析大件為什么會開裂，如何來解決開裂。許多問題是在進入以前發生的，比如說如何選擇造粒粉，如何判定造粒粉，如何對一些體積比較大的零件等靜壓成型，如何去改變它的程序獲得一個完好的胚體，以及進到我們的電熱水氣爐里，應該如何去排除它的有機物，如何去燒結，如何去控溫？
當然抱怨的聲音也是有的，作為一家設備生產企業，我們不可能從頭開始指導一個企業完成整個陶瓷的生產制成，所以我們對于客戶是理解的，尊重的，公司一直強調不對抗客戶、不否定客戶，盡最大努力做好售后服務。
中國粉體網：好的，感謝韋總接受我們的采訪，謝謝！
（中國粉體網編輯整理/梧桐）
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