中國粉體網訊 5月6日，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者——英飛凌科技股份公司宣布，將為小米SU7智能電動汽車供應碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模塊及芯片產品至2027年。
英飛凌方面稱，為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模塊，此外，還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產品，例如不同應用中的EiceDRIVER™柵極驅動器和10款以上的微控制器。
CoolSiC™ G2 1200 V 碳化硅 MOSFET 分立器件（圖源：英飛凌官網）
HybridPACK™ Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模塊系列，自2017年以來已累計出貨近850萬顆。該CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現一流的性能、駕駛動力和壽命。例如，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續航里程。
小米SU7（圖源：小米官網）
英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示，很高興與小米汽車這樣新興蓬勃的汽車品牌建立合作。作為汽車行業的領先供應商，英飛凌提供廣泛的產品組合，對不同系統有著深刻的理解，且擁有多個生產基地，能充分助力未來移動出行。
小米汽車副總裁、供應鏈部總經理黃振宇表示，兩家公司的合作不僅有助于確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩定，還能幫助公司打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。
此外，兩家公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作，以充分發揮英飛凌碳化硅產品組合的優勢。
參考來源：英飛凌汽車電子生態圈
（中國粉體網編輯整理/梧桐）
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