中國粉體網訊 2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區啟用。項目是由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業發展“第三極”。
重投天科第三代半導體碳化硅材料生產基地
此次啟用的第三代半導體碳化硅材料生產基地項目，總投資32.7億元，是廣東省重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。項目圍繞生產襯底和外延等制造芯片的基礎材料，重點布局了6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸，為深圳及廣東本地龍頭企業長期提供穩定可靠足量的襯底及外延材料，以加快推動全產業鏈核心技術自主可控和量產原材料保障。
此外，重投天科計劃在深圳設立大尺寸晶體生長和外延研發中心，將實現與本地重點實驗室在相關儀器設備共享及材料環節的合作研究，加強與重點裝備制造企業在晶體加工領域的技術創新，促進與下游龍頭企業在車規器件、模組研發等相關工作的聯合創新，助力深圳提升在8英寸襯底平臺領域研發及產業化制造技術水平。
關于企業
重投天科成立于2020年12月15日，是一家專業從事第三代半導體碳化硅單晶襯底和外延片研發、生產和銷售的規模以上高新技術企業。重投天科是由北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市重大產業投資集團有限公司、深圳市和合創芯微半導體合伙企業（有限合伙）以及產業資本出資構成的項目實施主體。
據重投天科介紹，該司生產的第三代碳化硅半導體材料，目前主要面向軌道交通、光伏、物聯網等產業和領域，新能源企業是其中大頭。
來源：濱海寶安、寶安日報、集邦化合物半導體
（中國粉體網編輯整理/空青）
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