中國粉體網訊 近日，昀冢科技全資子公司池州昀海自主開發的激光熱沉器件實現商業化量產，并順利達成交付。目前池州昀海已開發多種類型的預制金錫陶瓷熱沉產品，包括預制金錫的氮化鋁、氧化鈹等陶瓷熱沉產品，累計完成超百萬顆相關產品的交付。
在電子封裝領域，熱沉主要是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置，是核心元器件之一，傳統熱沉產品在裝配效率、可靠性、性能等方面存在較大提升空間。如預制金錫AlN陶瓷熱沉可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，在光通信、高功率LED封裝、半導體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領域應用前景廣闊。
預制金錫氮化鋁（AlN）陶瓷熱沉主要由焊料層、結構層、抗氧化保護層、導熱層、導電層、擴散阻礙層等組成，其是采用PVD技術、精密加工技術等實現其低熱阻、低應力封裝應用。預制金錫AlN陶瓷熱沉屬于第三代熱管理材料，其具備低熱阻、低應力等特點，是未來行業發展趨勢。
半導體激光器工作時會產生大量的熱，而兼具電路和散熱功能的陶瓷熱沉也有可能出現波長偏移，偏振、功率和器件效率均降低等問題，嚴重影響激光器的輸出功率、壽命和可靠性等。所以，如何提高激光器的輸出功率一直是行業研究重點和發展方向。
昀冢科技研發團隊持續致力于解決這一“卡脖子”技術難題，依托既有的激光加工、黃光微影、電化學、PVD、自動化等加工制造技術平臺，通過持續的探索和嚴格的測試驗證，成功自主開發出性能出色的高功率光纖激光器陶瓷熱沉，并且實現了全流程自主制造。
2023年，隨著50W高功率激光芯片技術的突破，傳統氮化鋁（230W/（M.K））陶瓷襯底的熱沉已經無法滿足其散熱需求。為進一步增強陶瓷襯底的散熱能力，昀冢科技開發的陶瓷熱沉產品通過不斷升級迭代，先后開發出不同梯度熱傳導性能的陶瓷熱沉，如：氧化鈹（250W/（M.K））、碳化硅（375W/（M.K））、金剛石（2000W/（M.K））等陶瓷熱沉。
目前，昀冢科技正在積極拓展激光器陶瓷熱沉產業布局，同時也致力于創新研發出更高散熱效率和更低能耗的陶瓷激光器熱沉產品，滿足客戶實現更高性能的產品需求、助力國產高功率芯片產業化應用。
來源：上海證券報·中國證券網、新思界網、昀冢科技
（中國粉體網編輯整理/空青）
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