中國粉體網訊 1月16日，日本精密陶瓷株式會社（簡稱 JFC）在宮城縣富谷市高屋敷西工業園舉行了新工廠奠基儀式，目的是增加用于功率半導體的高導熱氮化硅基板的產量。
為了實現低碳和脫碳社會，控制電動汽車（EV）、高速鐵路和工業設備節能不可或缺的各種設備的功率半導體市場預計將在中長期內大幅擴大。為了提高功率半導體的性能，必須提高有效消散功率半導體產生的熱量的絕緣散熱基板的性能，而JFC生產的氮化硅陶瓷基板除了到導熱率外，還具有優異的機械性能和絕緣性能。
據悉，JFC于2020年開始量產氮化硅基板，2023年10月，為了進一步提高產量，JFC富谷辦事處的工廠開始運營。為了滿足汽車制造商和功率半導體電路板制造商進一步增加產量的要求，新工廠的建設已經開始，規劃建設用地約12.5公頃，投資額約100億日元，計劃于2025財年開始全面運營。
JGC集團在2021財年至2025財年的5年中期經營計劃“BSP2025”中，以擴大催化劑、精細化學品、精細陶瓷產品等高性能材料的制造業務為優先戰略。未來，JGC將繼續積極擴大高性能材料制造業務，包括高導熱氮化硅基板。
來源：JGC官網、粉體網編輯翻譯
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
