中國粉體網訊 近期，消費電子市場處于活躍階段，華為、蘋果、小米等手機陸續發布新機，下游市場的活躍自然能給產業鏈企業帶來更多的機會。
昀冢科技是在電子精密零部件較具優勢的企業。其主要從事光學領域零部件及汽車電子、電子陶瓷、引線框架等領域產品的研發、設計、生產制造和銷售。其精密電子零部件產品目前主要應用在智能手機攝像頭中的音圈馬達 VCM 和攝像頭模組 CCM，同時，公司正在持續拓展汽車電子、 電子陶瓷和引線框架等其他應用領域。
多年來，昀冢科技憑借優良的產品設計研發能力和產品質量與諸多龍頭企業建立了長期密切的戰略合作關系。公司與丘鈦科技、舜宇光學、三星電機、磁化電子、新思考集團、TDK 集團、中藍光電、科司特、浩澤電子、三美集團等業內領先的高精密微攝像頭模組以及馬達企業進行同步研發，將公司產品應用于華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀、傳音等國內外主流品牌智能手機中。
同時，昀冢科技還在不斷拓展汽車電子領域、電子陶瓷和引線框架領域。2020 年，昀冢科技開始采用 DPC技術研發成功“高導熱陶瓷電子線路基板”。目前，昀冢科技高導熱陶瓷電子線路基板產品已經正式量產。產品主要應作用于大功率 LED 照明、紫外 LED、5G 通訊微基站射頻器件、傳感器和電力電子功率器件等領域。同時，公司在 DPC 技術的基礎上開發了用于工業激光芯片所需的預制金錫熱沉，目前已通過了一線客戶的樣品認可，進入批量生產交付階段。
據了解，DPC陶瓷基板是一種結合薄膜線路與電鍍制程的技術，其制作首先將陶瓷基片進行前處理清洗，利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。該技術優勢在于其金屬線路更加精細，適合對準精度要求較高的微電子器件封裝；此外，低溫工藝完全避免了高溫對材料或線路結構的不利影響，也降低了制造工藝成本。
根據HNY research發布數據，2021年全球DPC陶瓷基板市場規模大約為21億美元，預計2027年將達到28.2億美元，2022-2027期間年復合增長率(CAGR)為5.07%。
昀冢科技陶瓷基板領域的主要核心技術
1、陶瓷基板產品工藝及新型加工設備研發
據昀冢科技公告顯示，目前公司研發中的陶瓷基板生產技術和工藝，主要針對陶瓷基板行業中高端產品，可實現基板上最小線寬，線距為25um/25um的高精度線路。同時具有產品尺寸小，散熱性好，熱膨脹系數低等特點。通過開發和運用高精度在線測量、高速拋光、柔性夾持技術實現產品的全自動高速鏡面拋光，以滿足高端產品的粗糙度技術要求。通過對陶瓷薄板高速開孔設備的技術升級，使工作效率提升 20%以上。
同時，針對運用于精密光通信設備，大功率激光器件的陶瓷基板，公司研發了具有高散熱性，良好的共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板。利用新型表面處理工藝制作的新產品，實現了與激光芯片，光通信設備等高功率，高散熱性元件良好的共晶焊接性和優秀的散熱性，此產品填補了我國在高性能熱沉陶瓷基板領域的空白，產品的散熱性能，焊接后的穩定性等關鍵指標等同于甚至部分優于國外同類產品，且產品價格更具有競爭優勢，徹底打破了國外廠商的市場壟斷，具有較高的產品附加值和良好的市場前景。
2、被動元器件及其工藝研發
昀冢科技利用高精密度自動化設備與檢測儀器搭配自主研發陶瓷配方，工藝參數，研發出高層數、高電容量、高電壓、高頻率、小尺寸的被動元器件，以滿足客戶客制化需求。同時依據國際規范要求，生產高品質的產品，以滿足未來消費電子、5G 通信、工業產品和汽車市場等對被動元器件品質嚴格要求的發展趨勢，以此增強公司產品在不同市場、不同領域的競爭力和不斷拓展市場占有率。
3、機器視覺檢測（AOI）裝置
昀冢科技可以自行寫AOI系統代碼，因此各生產線的各個設備上都搭配定制化 AOI 裝置，現已有超過800組的AOI系統投入實際使用中，在公司的各類塑膠產品，陶瓷產品，天線類產品的過程監控，外觀檢查，尺寸測量，形狀判定等方面發揮了重要的作用。
昀冢科技陶瓷基板領域項目情況
1、在研項目：電子陶瓷類高導熱產品及其量產工藝的研發
電子陶瓷類高導熱產品主要針對對陶瓷基板有特殊要求的國內外客戶，運用于精密光通信設備，大功率激光器件以及高精細顯示設備等相關產品上，具有良好的市場前景和需求。目前，以陶瓷材料作為導熱介質的高導熱產品已經開始正式大規模量產，昀冢科技與該產品相關領域的國內主要客戶都已經建立了合作關系， 產品性能均已獲得客戶的驗證通過，已開始批量供貨。該產品在國內具有較強 的先發優勢和技術優勢。
2、昀冢科技陶瓷基板領域在建項目
1) 汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目
為滿足在汽車電子和電子陶瓷領域不斷增長的訂單需求，昀冢科技的全資子公司池州昀冢擬投資建設汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目，項目總投資近3億元，項目分三期。其中，一期主要建設年產2000萬套汽車電子精密零部件及500萬片陶瓷基板生產線，目前主體工程已基本完工，部分廠房已開始安裝調試設備。
2）片式多層陶瓷基板項目
為了擴充類半導體領域中電子陶瓷的產品品類，并滿足在MLCC領域的訂單需求，提升公司市場地位，全資子公司池州昀冢投資為11.24億元建設片式多層陶瓷電容器項目。項目分兩期投資，建設期限為36個月，前18個月為第一期建設，第一期計劃投資為6.25億元，后18個月為第二期建設，第二期計劃投資為5億元，總面積為10.05萬平方米。項目達產年公司將實現年產720億只片式多層陶瓷電容器的產能目標。目前該項目處于設備采購、人員招聘及培訓、建設裝修階段。
來源：昀冢科技公告
（中國粉體網編輯整理/空青）
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