中國粉體網訊 10月13日下午，東臺海古德功率半導體（一期）項目竣工全面投產。即將量產的陶瓷產品是半導體晶圓加工關鍵設備的核心部件，是國產芯片行業(yè)急需的材料，完全實現(xiàn)進口替代，解決了“卡脖子”難題。
海古德東臺項目核心產品氮化鋁、氮化硅是國家強基工程關鍵領域的基礎材料，完全實現(xiàn)進口替代，是清華大學國家863科技成果轉化為新質生產力項目，被列入2023江蘇省重大產業(yè)化項目。該項目由無錫海古德投資50億元創(chuàng)建江蘇海古德半導體科技公司，新上六條流延線及排膠線，新購燒結爐、研磨機、激光粒度分析儀、氣相色譜儀等進口設備，年產氮化鋁基板720萬片，氮化硅基板300萬片。
無錫海古德是一家擁有自主知識產權、高科技專利技術，集新型陶瓷材料及其電子元件研發(fā)、生產、銷售為一體的現(xiàn)代化高新技術企業(yè)，與清華大學化學工程聯(lián)合國家重點實驗室形成產、學、研一體化戰(zhàn)略合作。核心產品高性能氮化鋁氮化硅陶瓷基板，是國家強基工程關鍵領域的關鍵基礎材料，已經通過歐、美、日、韓等多家知名企業(yè)的技術認證，各項性能指標均已達到國際先進水平，得到眾多客戶的信賴與支持。客戶廣泛分布于半導體功率模塊（IGBT）、新能源、5G通訊、光通訊、LED封裝、汽車電子（逆變器、傳感器）及影像傳感等諸多領域。
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除
