中國粉體網訊 硅微粉無毒、無味、無污染，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優良性能，是一種性能優異的無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。
硅微粉產品系列比較復雜，應用十分廣泛。按照粒徑劃分，其可分為微米級硅微粉、亞微米級硅微粉和納米級硅微粉；按照電導率劃分，可分為電子級硅微粉、電工級硅微粉和普通硅微粉；按照顆粒形狀劃分，可分為角形硅微粉、球形硅微粉和多面體型硅微粉；其中角形硅微粉根據原材料種類不同可分為結晶硅微粉和熔融硅微粉。
結晶硅微粉
結晶硅微粉是由精選優質石英礦經過清洗、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成。結晶硅微粉顏色白、質純，具有穩定的物理、化學特性以及合理、可控的粒度分布。結晶硅微粉又可以劃分為高純度的結晶硅微粉、電子級的結晶硅微粉和一般填料級的結晶硅微粉。結晶硅微粉能夠改善覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料等下游產品的線性膨脹系數等物理性能。
熔融硅微粉
熔融硅微粉是選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的微粉。其顏色白、純度也較高。與此同時還具備以下特性：具有極低的線性膨脹系數；具有良好的電磁輻射性能以及耐化學腐蝕和穩定的化學特性；具有合理有序且可控的粒度分布。
球形硅微粉
球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀，一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒，是通過高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經過冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉。
球形硅微粉性能突出，應用于高端細分電子產品。相對于結晶硅微粉（形態為角形）與熔融硅微粉（形態為角形），球形硅微粉填充性高、流動性好、介電性能優異。結晶硅微粉與熔融硅微粉應用于電子材料填料，而球形硅微粉則可應用于高端芯片封裝與高端覆銅板領域。
不同種類的硅微粉性能及應用對比
不同領域對硅微粉的質量要求差異明顯，其中電子級高端應用是重點方向。硅微粉根據不同的質量品質面向不同的下游需求領域，如普通級硅微粉主要用于灌封料、金屬鑄造、涂料等的填料，而質量更優、制備難度更高的電子級硅微粉則可用于集成電路、電子元器件的塑封料等方面。
進一步對比三類硅微粉的性能來看，球形硅微粉整體性能最優，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在電性能、熱膨脹系數等方面可以對產品的性能起到改善的作用，但相較于球形硅微粉較差，但優勢在于價格低，可用于中低端的電子產品材料，而球形硅微粉依托于更優的性能可以應用到高端電子產品材料。
不同種類的硅微粉具體可應用在哪些領域？目前硅微粉市場的產品結構如何？2023年11月14日，由中國粉體網主辦的“2023（第七屆）全國石英大會暨展覽會”將在安徽蚌埠召開，江西中節能高新材料有限公司總經理黃運雷將做《淺談目前硅微粉市場產品結構的變化》的報告，屆時，黃總將對以上問題進行詳細講解。
參考來源：
黃運雷.實現硅微粉高值化的幾個途徑
中國粉體網.硅微粉的生產及應用現狀
中泰證券.硅微粉龍頭引領國產替代，球形氧化鋁打開成長空間
（中國粉體網編輯整理/初末）
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