中國粉體網訊 據捷創資本消息，近日，浙江東瓷科技有限公司獲新一輪融資，本輪投資由捷創資本領投，長興金控、長興煤山富美投資參與投資。本輪融資完成后，江東瓷科技將繼續深耕電子器件封裝用外殼領域，持續創新陶瓷材料體系，建設面向通信、消費電子、汽車電子應用的電子陶瓷產品生產平臺，以“材料創新+精益技術”為核心，持續提升企業核心競爭力。
據了解，浙江東瓷科技有限公司由浙江長興電子廠有限公司更名而來，成立于2009年，2012年由江蘇東晨控股。專業從事軍用集成電路和半導體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發、生產和銷售。產品主要用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等，廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備和各類民用電子配套產品等領域。
東瓷科技是國內領先的專業研制和生產陶瓷封裝外殼的重點企業，擁有自主可控的先進陶瓷封裝外殼全流程生產線、產品設計和工藝制程關鍵核心技術，包括粉料和漿料配方、高精度流延技術、高溫燒結技術和電鍍鎳金技術等。
東瓷科技核心產品線不斷擴充，并持續大力投入研發新型號以及民用產品，研發多種陶瓷外殼及金屬封裝外殼，并加大投入研發光通訊外殼等產品。
（中國粉體網編輯整理/空青）
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