中國粉體網訊 8月8日，江西中科上宇科技有限公司氮化硅陶瓷基板一期項目備案通過。
項目信息
氮化硅陶瓷基板在導熱性、高機械強度、低膨脹系數、抗氧化性能、熱腐蝕性能、摩擦系數等方面具有優異的性能。它的理論熱導率高達400W/（m.k），熱膨脹系數約為3.0x10-6℃，與Si、SiC、GaAs等材料具有良好的匹配性，使氮化硅陶瓷基板成為非常有吸引力的高強度、高導熱性能，完全滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的第三代大功率半導體電子器件基板材料封裝要求。
2021年全球氮化硅陶瓷基板市場規模在4億美元左右，在新能源汽車等終端市場需求推動下，中國已經成為全球重要的氮化硅陶瓷基板消費國，國內產品主要依賴進口，國內市場規模從2017年的0.27億美元增長至2021年的1.20億美元，GAGR為45.2%。
然而，氮化硅陶瓷基板入門門檻非常高，雖然，目前國內市場上，氮化硅陶瓷基片已經實現產業化，但高導熱氮化硅陶瓷作為商用電子器件的基板材料仍是一大難題，只有國外的一些公司可以實現氮化硅陶瓷基板商業化，如東芝、丸和、日立金屬等。近年來，國內企業及研究所在氮化硅基板方面不斷做技術突破。
江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月12日，是由景德鎮文旅集團和上海硅酸鹽研究所共同出資組建的，專門從事陶瓷基板先進封裝材料的技術開發、生產和銷售，現階段以氮化硅陶瓷基板的研發、生產及銷售為主營業務。
來源：SAGSI硅產業研究、景德鎮在線新聞網、江蘇省投資項目在線審批監管平臺
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
