中國粉體網訊 近日，國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持企業加速AMB陶瓷封裝基板產業化進展，助力解決功率器件關鍵封裝基板“卡脖子”問題。
隨著新能源產業的快速發展，功率器件呈現出向大功率、小型化、集成化方向發展的確定性趨勢。尤其是隨著新能源汽車電壓平臺從600V逐漸向800V和1200V發展，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發展，對承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求，而傳統的DBC陶瓷基板已經難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求。
AMB（活性金屬釬焊）工藝技術是DBC（直接覆銅）工藝技術的進一步發展。其實現了AlN和Si3N4陶瓷與銅片的覆接，相比DBC基板有更優的熱導率/銅層結合力/可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，隨著高壓平臺成為解決快充痛點的主流方案，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據QY Research報告，2021年AMB陶瓷基板市場規模約為0.9億美元，預計2028年增長到3.8億美元，復合增長率高達22.7%。
德匯陶瓷基板產品一覽
德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術企業。公司針對功率芯片封裝需求，為客戶提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求，目前AMB-Si3N4已向國內主要頭部功率模塊企業批量出貨，解決了對外資供應商的依賴，補齊了集成電路產業鏈關鍵環節；AMB-AlN已在軌道交通領域進行了驗證，有望實現對同類進口產品的替代。
本次戰略投資也是國投創業聚焦集成電路產業鏈、助力半導體材料產業自主發展的又一重要布局。
來源：國投創業、德匯陶瓷
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
