中國粉體網訊 美國加州時間6月6日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2023年第一季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元，比去年同期增長9%，比上一季度下滑了3%。
對此，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經濟不景氣，產業環境充滿挑戰，但第一季度半導體設備出貨依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應用的重大技術進步所需的長期戰略投資的基本面仍然健康。”
AI、汽車需求增長，半導體市場規模持續擴張
算力需求持續提升，AI芯片市場規模持續擴張。GPT的參數量呈現指數級增長，帶動算力需求持續增加，根據CSDN報道，微軟為構建ChatGPT的算力構建基礎設施，需要將上萬顆英偉達A100芯片進行連接。深圳人工智能協會數據，2025年我國AI芯片市場規模將達到1780億元，2019-2025GAGR可達42.9%。AI的快速發展要求高算力，對設備數量和水平也提出更多更新的要求，也帶動的設備需求。
與半導體市場整體“低迷”的現狀不同，功率半導體市場異常熱鬧。伴隨著 5G、物聯網、新能源等行業的迅速發展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體材料進入快速發展階段，市場前景廣闊。
根據TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告》，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規模有望增長至22.8億美元，年成長率為41.4%。同時，受惠于電動汽車及可再生能源等下游主要應用市場的強勁需求，2026年SiC功率元件市場規模有望達到53.3億美元。另Yole數據顯示，預計到2023年，全球碳化硅材料滲透率有望達到3.75%。
海內外巨頭也紛紛錨定這片藍海。安森美、英飛凌等大廠紛紛收購擴產，搶占碳化硅功率器件市場。從市場占有率來看，碳化硅功率器件全球主要的市場份額主要掌握在以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業手中，前五名的公司所占份額達91%。
國內也有不少SiC器件廠商推出了車規級SiC器件產品，但目前已經在電動汽車上大量出貨的國產SiC器件廠商以及產品卻還很罕見。不過，隨著國家政策扶持，催生出一批高速成長的企業，發力SiC功率半導體，并有不少企業收到國外巨頭青睞，國產碳化硅也走進國際供應鏈。
相對比半導體芯片制造，以SiC為代表的功率半導體制造對下游制造環節設備的要求相對較低，投資額相對較小，功率半導體采用非尺寸依賴的特色工藝，在一定程度上擺脫對高精度光刻機為代表的加工設備依賴不受先進制程約束。
中國半導體市場增速快于全球，國產化逐步突破
此前，SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體設備銷售額達到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長5%，創歷史記錄。具體來看，中國大陸半導體設備銷售額占全球銷售額26%，達到283億美元，超出中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%），連續三年成為全球最大半導體設備市場。
2022年中國大陸連續三年成為全球半導體設備最大市場
資料來源：SEMI，日本半導體制造裝置協會，浙商證券研究所
雖然我國目前已經是全球最大的集成電路應用市場以及全球最大的半導體設備應用市場，但是在設備領域的國產化率卻極低，外部對于我國半導體行業先進設備的封鎖，正是我們常聞的“卡脖子”環節。
中國半導體設備公司2021年全球市占率為1.7%，2019年為1.4%。細分領域來看，國產半導體設備企業在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設備等領域已取得一定市場份額。然而，光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，國產化率仍很低，國產替代空間較大。
如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機及個人電腦需求減退，以存儲用半導體為主，市場行情惡化。根據市場調查機構IDC提供的數據，2022年到2023年，半導體行業市場將下降7%。該機構表示，半導體市場最艱難的時期（今年一季度）已經過去了，預測第三季度半導體市場表現會接近預期，第四季度可能會開始增長，整個行業目前處于一個比較低迷的態勢。
來源：科技版日報、中國經營網、中國粉體網、手機中國
（中國粉體網編輯整理/空青）
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