球型硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約30%的環氧樹脂，市場前景十分廣闊。據行業專家預計，到2010年僅我國對球型硅微粉的需求即達2～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20％。世界對球型硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數百億元。隨著我國微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球型化要求。但制備球型硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數國家掌握此技術。
為打破國外對我國球型硅微粉生產技術與專用設備的嚴密封鎖，“十五”以來我國有20多家研究單位先后對該技術裝備進行了攻關。不少單位在這方面取得了突破性進展，技術指標達到日本Nippon Shokuba公司KE-P系列產品的水平。
為搶占高端市場國內有眼光的企業近年來紛紛上馬建設球型硅微粉項目。 “十一五”期間將建成年產20萬噸硅微粉、5000噸球形硅微粉、2000噸多晶硅生產線為核心項目的西部硅產業基地。
