中國粉體網(wǎng)訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更大的應(yīng)用市場。
從第二屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)組委會(huì)獲悉，本屆會(huì)議將于2023年6月14日在蘇州舉辦。唐山世邦陶瓷設(shè)備有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
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