中國粉體網訊 5月9日，羅杰斯宣布curamik®AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接鍵合銅）基板在中國擴產計劃，以滿足電動汽車和可再生能源市場顯著的需求增長。擴建的第一階段計劃于2025年完成。此前，羅杰斯于2022年為位于德國的埃申巴赫工廠加大投資以增加curamik®產品的產能。
據官網資料顯示，羅杰斯的curamik® 產品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實現更高的用電效率。curamik® 基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實現更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛。產品廣泛應用于半導體元件、公共交通設備、汽車電氣件、光伏逆變器等。
來源：羅杰斯官網 ，curamik® 金屬化陶瓷基板
先進電子解決方案（AES）事業部副總裁兼總經理Jeff Tsao表示：“為了更好地支持我們全球的客戶，并滿足電動汽車、混合動力汽車和可再生能源應用中日益增長的功率基板需求，我們計劃在中國建造一座先進的新工廠。建成后，這座新工廠將有助于縮短交付周期，并深化我們與亞洲客戶之間的技術合作。幾十年來，我們一直是行業領先的功率模塊供應商值得信賴的合作伙伴，為他們提供高效可靠的功率半導體基板。而今天宣布的擴產計劃將進一步鞏固這一地位。”
一直以來羅杰斯專注于支持整個市場的需求增長，在持續提升現有設施產能的基礎上，加大新的投資來擴大產能。羅杰斯將在2023年第二季度財報電話會議上討論擴張計劃，任何進一步的消息也將屆時公布。羅杰斯持續預計2023年全年的資本支出將在6500萬至7500萬美元之間。
來源：羅杰斯官網、電子產品世界網
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
