中國粉體網訊 當前，在電子信息領域，隨著5G基站的普及，智能手機等的通信終端和半導體關聯機器的小型化、高功能化，及汽車的ADAS（先進駕駛支援系統）和EV技術的高度化等，各領域產業鏈中的關鍵零部件需求將進一步提升。
為了應對這些需求，4月5日，日本京瓷發布消息稱，截至2028年，公司將投資620億元在長崎縣諫早市建廠（京瓷株式會社長崎諫早工廠），該工廠占地150,000㎡，將生產廣泛用于半導體制造相關的精密陶瓷零件和半導體封裝產品。
新廠效果圖，圖片來源：京瓷官網
在半導體產業中，制造裝備具有極其重要的戰略地位。以光刻機、刻蝕機為代表的半導體關鍵裝備是現代技術高度集成的產物，其設計和制造過程均能體現出包括材料、機械加工等在內的諸多相關科學領域的最高水平。
半導體制造中的陶瓷部件，圖片來源：京瓷官網
尤其隨著半導體工藝節點發展到幾納米級，芯片生產越來越復雜，這使得光刻系統對零部件的要求越來越高。例如，對于材料而言，半導體制造關鍵裝備要求零部件材料具有輕質高強、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點，且致密均勻無缺陷。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕，因此被廣泛用于半導體加工設備中。京瓷以精密陶瓷技術起家，是目前在全球能量產高質量的精密陶瓷企業中的佼佼者，其可以生產較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。
據了解，該工廠將于2023年10月開工，2026年度開始生產，全面投產后將實現年產值達250億元。
信息來源：京瓷官網
（中國粉體網編輯整理/山川）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
