中國粉體網訊 近日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）舉行開業暨投產儀式。
據江豐同芯總經理張輝然介紹，江豐同芯專業從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產品的研發、生產、銷售及相關產學研項目的合作，產品主要服務于功率半導體模塊化產業，廣泛應用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領域。江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業深耕多年的技術專家數人，目前已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線。公司規劃成為該領域擁有獨立知識產權、工藝技術先進、材料規格齊全、產線自動化的國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地。
覆銅陶瓷基板是將高導電無氧銅在高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的一種復合金屬陶瓷基板，它既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優異的焊接性能，并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關鍵材料。
近年來，隨著國內外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領域的高速發展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發式增長。據中國電子材料行業協會數據顯示，2021年國內半導體封裝材料市場規模達到650億元，其中封測材料市場規模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態。江豐同芯產品正式投產后將迅速投放市場，將有效緩解該領域一直以來對國外企業的依賴，滿足市場持續高增長的需求，為國內半導體封裝產業提供可靠的國產化材料方案。
江豐電子半導體精密部件產品
2022年，江豐電子進一步加速布局第三代半導體，持續加大研發投入和裝備擴充，充分發揮技術、品質、服務、人才等方面優勢，形成了核心競爭力，在全球超高純金屬濺射靶材領域的市場份額不斷擴大，銷售規模穩步提升。同時，公司受益于在半導體精密零部件領域的戰略布局，積極搶占國產替代的市場先機，迅速拓展在精密零部件領域的產品線，公司半導體精密零部件產品加速放量。
信息來源：江豐電子公眾號
（中國粉體網編輯整理/山川）
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