重慶市錦藝硅材料開發(fā)有限公司5萬噸/年硅微粉項目于日前建成并成功運行，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，這是該公司20萬噸/年硅系列硅微粉項目的首期子項目。位于重慶的錦藝硅材料開發(fā)有限公司是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)硅材料生產(chǎn)加工企業(yè)他們以“以市場為導(dǎo)向，以質(zhì)量為生命，以創(chuàng)新為基礎(chǔ)”為宗旨，引進國內(nèi)外先進的設(shè)備和生產(chǎn)工藝，開發(fā)利用當(dāng)?shù)刎S富的粉石英礦資源，生產(chǎn)系列超細高純硅微粉。
據(jù)了解，錦藝硅材料以硅微粉(含球形硅微粉)為起點、以多晶硅為重點、以有機硅為發(fā)展方向，致力于打造中國硅產(chǎn)業(yè)基地。他們利用三峽庫區(qū)的綜合優(yōu)勢，逐步形成品質(zhì)優(yōu)異、具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際競爭力的硅材料產(chǎn)業(yè)鏈。產(chǎn)品創(chuàng)新意味著企業(yè)永遠立于不敗之地，為此他們投巨資打造了一支優(yōu)秀的技術(shù)團隊，管理團隊中擁有多名海外留學(xué)人員及行業(yè)知名專家，其中不乏選礦采礦、深加工、改性和電子材料、建筑材料、新材料等方面的專家，保證公司擁有強大的持續(xù)研發(fā)能力。并配備大量優(yōu)質(zhì)的試驗設(shè)備，為研發(fā)工作的快速、準確的進行提供可靠的保障。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，錦藝硅材料投入巨資進行礦山的祥探，對每一個區(qū)域礦石的品位具有詳細的了解，從源頭開始控制礦石質(zhì)量，實現(xiàn)了很高程度的設(shè)備自動化使產(chǎn)品品質(zhì)得以保證，同時24小時在線檢測嚴格控制每一道程序產(chǎn)品質(zhì)量。
該公司生產(chǎn)的產(chǎn)品包括普通硅微粉、電工級硅微粉、APG活性硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、功能性填料、超細硅微粉、活性硅微粉第系列。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，其中電子級硅微粉主要根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計生產(chǎn)，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率介電性能優(yōu)異，線熱膨脹系數(shù)低，高導(dǎo)熱等特點，司參照國外環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，采用了先進的電子級硅微粉生產(chǎn)工藝，具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。活性型硅微粉則通過其獨特工藝，采用硅烷偶聯(lián)劑等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，改善了硅微粉與環(huán)氧樹脂的親和性，降低粘度、增加流動性，增強了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系統(tǒng)的機械、電子和化學(xué)物性，在電工澆注料、灌封料、塑料、橡膠和涂料等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。熔融硅微粉具有純度高，線熱膨脹系數(shù)低、低應(yīng)力、高耐濕性、低α射線，最適合于大規(guī)模集成電路塑封料的填料，目前已用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、環(huán)氧澆注料、灌封料、熔模鑄造及其它領(lǐng)域。
據(jù)了解，錦藝硅材料以硅微粉(含球形硅微粉)為起點、以多晶硅為重點、以有機硅為發(fā)展方向，致力于打造中國硅產(chǎn)業(yè)基地。他們利用三峽庫區(qū)的綜合優(yōu)勢，逐步形成品質(zhì)優(yōu)異、具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際競爭力的硅材料產(chǎn)業(yè)鏈。產(chǎn)品創(chuàng)新意味著企業(yè)永遠立于不敗之地，為此他們投巨資打造了一支優(yōu)秀的技術(shù)團隊，管理團隊中擁有多名海外留學(xué)人員及行業(yè)知名專家，其中不乏選礦采礦、深加工、改性和電子材料、建筑材料、新材料等方面的專家，保證公司擁有強大的持續(xù)研發(fā)能力。并配備大量優(yōu)質(zhì)的試驗設(shè)備，為研發(fā)工作的快速、準確的進行提供可靠的保障。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，錦藝硅材料投入巨資進行礦山的祥探，對每一個區(qū)域礦石的品位具有詳細的了解，從源頭開始控制礦石質(zhì)量，實現(xiàn)了很高程度的設(shè)備自動化使產(chǎn)品品質(zhì)得以保證，同時24小時在線檢測嚴格控制每一道程序產(chǎn)品質(zhì)量。
該公司生產(chǎn)的產(chǎn)品包括普通硅微粉、電工級硅微粉、APG活性硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、功能性填料、超細硅微粉、活性硅微粉第系列。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，其中電子級硅微粉主要根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計生產(chǎn)，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率介電性能優(yōu)異，線熱膨脹系數(shù)低，高導(dǎo)熱等特點，司參照國外環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，采用了先進的電子級硅微粉生產(chǎn)工藝，具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。活性型硅微粉則通過其獨特工藝，采用硅烷偶聯(lián)劑等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，改善了硅微粉與環(huán)氧樹脂的親和性，降低粘度、增加流動性，增強了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系統(tǒng)的機械、電子和化學(xué)物性，在電工澆注料、灌封料、塑料、橡膠和涂料等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。熔融硅微粉具有純度高，線熱膨脹系數(shù)低、低應(yīng)力、高耐濕性、低α射線，最適合于大規(guī)模集成電路塑封料的填料，目前已用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、環(huán)氧澆注料、灌封料、熔模鑄造及其它領(lǐng)域。
