中國粉體網(wǎng)訊 1月3日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元，投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。
據(jù)公告顯示，該項目選址位于合肥新橋科技創(chuàng)新示范區(qū)，占地約190畝，投資總金額約50億人民幣，建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地，主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及Mini LED領(lǐng)域的封裝載板產(chǎn)品。
該項目中，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工，2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設(shè)，2025年12月竣工投產(chǎn)，項目預(yù)計可實現(xiàn)年銷售額25億元，新增就業(yè)崗位需求3000人。
博敏電子聚焦PCB行業(yè)28年，2020年圍繞“PCB+”開始轉(zhuǎn)型，憑借此前陶瓷PCB和強弱電一體化特種板的工藝積累，內(nèi)生“陶瓷襯板、無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)”三大創(chuàng)新業(yè)務(wù)，基于自身陶瓷基板覆銅工藝和圖形加工工藝的優(yōu)勢，博敏電子創(chuàng)新業(yè)務(wù)中的車規(guī)級IGBT AMB陶瓷襯板客戶導(dǎo)入迅速。
新能源汽車板，來源：博敏電子
AMB氮化硅陶瓷襯板工藝筑造第二成長曲線。AMB氮化硅陶瓷基板具有高熱導(dǎo)率、高載流能力以及低熱膨脹系數(shù)等特性，逐漸成為IGBT和SiC功率器件應(yīng)用新趨勢，有望成為陶瓷基板市場主流。目前博敏電子已經(jīng)成功量產(chǎn)應(yīng)用于IGBT、功率模塊的AMB氮化硅、DBC氧化鋁、BDC氮化鋁等多工藝多材料的陶瓷襯板，并應(yīng)用于航空、汽車等多個領(lǐng)域，月產(chǎn)能達(dá)到8萬張，后續(xù)產(chǎn)能將逐步擴張，公司正在打造并逐步完善第二增長曲線。
HDI板鎖定優(yōu)勢，IC載板助力成長。全球PCB行業(yè)正逐步朝著高密度化和高性能化方向發(fā)展，高多層板、HDI板和IC載板是未來市場發(fā)展主流。博敏電子具備成熟和先進(jìn)的HDI生產(chǎn)工藝，在此基礎(chǔ)上從2018年開始在管理、人才和技術(shù)等方面進(jìn)行IC載板項目的籌備和投入，HDI板占比達(dá)到40%，重點布局行業(yè)景氣度較高的新能源（包括汽車電子）和Mini LED領(lǐng)域。
一階HDI板，來源：博敏電子
本次與合肥經(jīng)開區(qū)管委會建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，擴充陶瓷襯板產(chǎn)能，將更好的配套合肥及華東地區(qū)的新能源汽車、光伏、儲能等產(chǎn)業(yè)鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業(yè)務(wù)打下堅實基礎(chǔ)；開展IC封裝載板項目，將進(jìn)一步增強博敏電子在集成電路領(lǐng)域高端電子電路產(chǎn)品研發(fā)與制造方面的技術(shù)水平，同時也會帶動其在原有高多層、HDI等傳統(tǒng)電路板制造方面的實力提升。
來源：
博敏電子公告、公司官網(wǎng)
研報觀：個股關(guān)注：博敏電子
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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