中國粉體網訊 近日，2022年中國國際數字經濟博覽會在石家莊開幕，開幕式重大項目在線簽約儀式上，石家莊市有3個項目成功簽約，總投資達130多億元。其中，中國電子科技集團第十三研究所（以下簡稱“中電科十三所”）與石家莊市鹿泉區人民政府簽約了陶瓷封裝研制生生產基地的項目。
電子元件長期在高溫、高濕等環境下運轉將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環境下保持良好的穩定性。陶瓷封裝是繼金屬封裝后發展起來的一種封裝形式，它像金屬封裝一樣，屬于氣密性封裝，但是價格低于金屬封裝。
相對于塑料封裝和金屬封裝，陶瓷封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有六大優勢：
（1）低介電常數，高頻性能好；
（2）絕緣性好、可靠性高；
（3）強度高，熱穩定性好；
（4）熱膨脹系數低，熱導率高；
（5）氣密性好，化學性能穩定；
（6）耐濕性好，不易產生微裂現象。
除此之外陶瓷封裝形式多樣化，可適配各類應用的需求。其廣泛應用在：大規模集成電路、射頻器件和電路、半導體光電器件、MEMS器件、電力電子器件等元器件封裝，是關鍵元器件自主化的重要條件，是國家重點支持的領域，有強勁的市場需求。
中電科十三所是我國規模較大、技術力量雄厚、專業結構配套齊全的創新型、綜合性半導體研究所，是我國核心電子器件的排頭兵和供應基地。其以微電子、光電子、微電子機械系統（MEMS）、半導體高端傳感器、光機電集成微系統五大技術領域和電子封裝、材料和計量檢測等基礎支撐領域為重點發展方向。該所建立了從材料、設計、工藝、測試到封裝完全自主可控的技術體系，形成了從芯片、組件到集成微系統的產品供應鏈，產品已廣泛應用于海、陸、空、天等各類武器電子裝備，是實現武器裝備核心電子器件自主可控的中堅力量，也是國內可靠的高端集成電路陶瓷封裝的供應商，是國內用戶范圍最廣、供貨能力最強的陶瓷封裝研制單位。
此項目總投資25億元，選址石家莊市鹿泉開發區，擬建設完整陶瓷封裝研發生產廠房及配套設施，產能達2000萬只/年。今年以來石家莊鹿泉區把培育壯大集成電路、現代通信、汽車電子、軟件研發四大產業鏈作為主攻方向。通過這個項目的建設，發揮中電科十三所的技術優勢和產業優勢，打造領先的陶瓷封裝研發研制生產基地，也有效促進鹿泉區科技創新和科技成果的轉化。
來源：石家莊日報、中電科十三研究所官網
（中國粉體網編輯整理/空青）
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