中國粉體網訊 2022年7月13日，由中國粉體網主辦的“第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會”在濟南舜和國際酒店成功召開。本次大會旨在為半導體和先進陶瓷行業搭建溝通平臺，交流先進技術，互通行業信息，促進產業鏈合作，推動國產替代進程。本次會議匯聚了半導體、陶瓷行業的專家、學者、企業家代表、技術人員共計300余人。
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簽到現場
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式
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中國粉體網總經理付信濤先生作開幕致辭
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中國電子科技集團第十三研究所周水杉研究員主持大會
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會議現場
會議精彩報告
清華大學潘偉教授詳細介紹了半導體設備用陶瓷零部件特殊的熱、電與力學性能要求、指標特征與制備技術。
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清華大學潘偉教授作《半導體設備用陶瓷材料的熱、電與力學性能特征與制備》報告
湖南大學肖漢寧教授針對半導體裝備用陶瓷零部件的應用需求，介紹了制備高性能氧化鋁陶瓷的原料特性、成型工藝、燒成技術、精密加工方法等，并分析了一些典型氧化鋁陶瓷零部件在半導體裝備中應用現狀，同時指出了我國半導體裝備用陶瓷零部件的發展趨勢。
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湖南大學肖漢寧教授作《半導體裝備用高性能氧化鋁陶瓷制備技術》報告
張偉儒總裁介紹了先進陶瓷產業應用現狀及發展重點，總結了先進陶瓷產業發展存在的問題。張總提到要堅持強化高校-研究所-企業-用戶的協同作用，圍繞先進陶瓷粉體制備、先進成型、快速燒結、精密高效加工、可靠性評價等工程化技術及裝備加大投入，在低成本制備以及產品可靠性、穩定性、一致性方面不斷實現自主可控，實現我國先進陶瓷由大變強發展的新局面。
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中材高新股份有限公司總裁張偉儒作《先進陶瓷產業應用現狀及發展重點》報告
王士維研究員針對基于自發凝固成型的大尺寸氧化鋁制備的成套技術進行了詳細介紹。其認為自發凝固體系具有一定優勢，如低密度的有機網絡有利于干燥過程中水的運輸和應力釋放；有機物含量低，易于脫粘，減少應力，排放低。
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上海硅酸鹽研究所王士維研究員作《自發凝固成型制備米級氧化鋁部件》報告
管玉鑫經理以半導體陶瓷材料為切入點，著重介紹了前沿的電子顯微檢測和表征技術，包含從微米到納米尺度的分辨能力，從高分辨成像到元素、結構、原位等多維度綜合性表征方案。
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北京歐波同光學技術有限公司管玉鑫經理作《基于SEM/FIB表征方案在半導體陶瓷材料分析中的應用》報告
王良博士在報告中闡述了燃燒合成高品質氮化硅粉體技術、高導熱基板用氮化硅粉體的燒結評價，并講解了粉體產品及一致性控制， 高性能氮化硅陶瓷粉體的規模化燃燒合成技術及批量制備。
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齊魯中科光物理與工程技術研究院技術負責人王良博士作《高熱導基板用氮化硅陶瓷粉體的規模化燃燒合成技術及批量制備》報告
滕雅娣教授講解了聚合物轉化技術制備SiCN陶瓷以及SiCN陶瓷作為一種新型半導體材料的重要應用。
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沈陽化工大學滕雅娣教授作《SiCN陶瓷：一種新型半導體材料》報告
應用工程師婁冬冬在“如何表征并統計分析陶瓷原粉的形貌以及大小”、“如何使用掃描電子顯微鏡以及光學顯微鏡多渠道分析氮化鎵等三代半導體材料的缺陷”以及“結合Zeiss特色的顯微鏡關聯技術，對材料或器件的失效點進行精準定位分析”等方面進行了詳細報告。
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卡爾蔡司公司應用工程師婁冬冬作《ZEISS顯微鏡在半導體陶瓷材料中的應用》報告
王卿璞教授介紹了集成電路學科和半導體芯片產業的發展背景，闡明了半導體集成電路與之相關的交叉學科形成，以及目前國內半導體集成電路產業發展的規模、數量等，并對未來發展面臨的挑戰進行了展望。
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山東大學王卿璞教授作《集成電路學科與半導體產業發展》報告
傅仁利教授介紹了電子元器件及微電子元器件、電子與微電子的封裝結構與封裝材料，并對微電子封裝中的陶瓷材料以及基于陶瓷的微電子封裝技術進行了分析和介紹。
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南京航空航天大學傅仁利教授作《先進電子封裝中的陶瓷材料及金屬化技術》的報告
侯曉蕊經理闡述了碳化硅材料及其在半導體中的應用，詳細介紹了中電科材料公司產業情況，最后對碳化硅未來發展進行了展望。
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山西爍科晶體有限公司侯曉蕊經理作《碳化硅材料發展展望》報告
劉海林所長圍繞我國高端裝備對陶瓷部件的需求，介紹了我國精密碳化硅陶瓷部件制造技術、碳化硅部件制造水平、碳化硅陶瓷部件在關鍵裝備的配套應用，以及我國碳化硅陶瓷未來重點發展方向。
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中國建筑材料科學研究總院劉海林所長作《半導體制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件及制備技術》報告
黃火林教授圍繞氮化鎵材料特點、器件加工與測試難題、典型應用與行業背景等內容展開了詳細介紹。
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大連理工大學黃火林教授作《第三代半導體氮化鎵功率器件技術與應用》報告
姜興茂教授圍繞納米氧化物粉體制備方法展開了詳細介紹并對其自主開發的獨特的糖尿素鹽自組裝方法進行了闡述。
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武漢工程大學姜興茂教授作《高性能氧化物粉體的可控制備》報告
展覽現場精彩瞬間
本屆大會期間，半導體、陶瓷產業鏈上的近40家企業現場展示了各自的產品，參會嘉賓參觀了企業展臺，并與專家學者、企業界精英進行了面對面的深入交流。
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展會現場
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參會代表在深入交流
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部分企業的產品展示
總結
作為半導體生產設備的關鍵部件，精密陶瓷是支撐我國半導體裝備制造業乃至整個半導體產業高質量發展的關鍵領域。因此，要突破我國半導體產業面臨的“卡脖子”窘境，必須重視精密陶瓷部件等半導體生產設備關鍵部件的國產化發展。
（中國粉體網濟南報道/山川）
