中國粉體網訊 近日，露笑科技發布投資者關系活動記錄表公告，在碳化硅產業化規模方面，目前公司已經到位280臺長晶爐，有部分已經完成了前期的工藝安裝調試，預計7月份大概能出產500-1000片，8月出產1000-2000片。據介紹，公司的實施計劃本可以再快一些，但受限于一些輔料耗材進口方面的影響。預計到2022年底，公司能實現月產能5000片的生產規模。目前公司募集資金已到位，公司將加速后期碳化硅產能鋪設進程，隨著后端相應的切磨拋進口設備到位，預計到明年4月份左右能實現月產能1萬片，在2023年實現年產20萬片的產能規劃。
寬禁帶半導體材料屬于我國產業政策鼓勵發展的關鍵戰略材料，碳化硅襯底材料屬于國家產業規劃重點應用領域亟需的新材料。根據國家發改委發布的《戰略型新興產業重點產品和服務指導目錄（2016年版）》，碳化硅等電子功能材料列入戰略型新興產業重點產品目錄。根據2016年12月工信部、國家發改委、科技部與財政部聯合發布的《新材料產業發展指南》，寬禁帶半導體材料屬于鼓勵發展的“關鍵戰略材料”，大尺寸碳化硅單晶屬于“突破重點應用領域急需的新材料”。此外，繼“十二五”、“十三五”后，碳化硅半導體于2021年3月再次被列入“十四五”規劃中的重點支持領域。據了解，全球碳化硅襯底產業呈現美國一家獨大的局面，美國在碳化硅領域布局較早，因此占據全球碳化硅襯底約60%的市場份額。其中wolfspeed和Ⅱ-Ⅵ公司的市占率分別為45%和13%，wolfspeed的導電型襯底約占62%，半絕緣型為33%，而中國本土企業起步較晚，碳化硅襯底總體市占率在10%左右。
公司碳化硅業務主要通過控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司實施。合肥露笑半導體自2021年6月份起，生長和加工設備陸續入場調試。據露笑科技2021年年報顯示，截至2021年12月，完成襯底片加工車間建設并投入使用，現已實現了6英寸襯底片的銷售，正處于產能爬坡上升期。
據了解，在產業認證方面，公司從去年10月份就已經開始做器件端驗證了，目前在SBD這一方面已經過了三輪驗證，目前反饋的情況都很不錯，公司的碳化硅襯底片在SBD這塊應用已經比較成熟了。MOS這塊公司尚處于驗證過程中。
同時，在碳化硅MOS取代IGBT這個話題上，公司表示如果不考慮快速響應，IGBT比MOSFET具有成本優勢，但是有反向恢復損耗。因此，對頻率要求不高的場合，IGBT可以存在。但是一旦MOSFET成本下降之后，就有可能取代IGBT。
參考來源：露笑科技投資者關系活動記錄表、露笑科技2021年年報
（中國粉體網編輯整理/山川）
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