中國粉體網訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將于2022年7月13日在濟南舉辦。廣州豫順新材料有限公司邀請您共同出席論壇。
豫順新材是一家集專業從事無機非金屬粉體材料及表面處理等系列產品的研發、生產、銷售及技術服務于一體的高新技術企業。
公司擁有粉體超細研磨、精密分級、表面包覆到復配混合等一系列自動化生產設備及檢測儀器；自成立以來致力于無機非金屬粉體材料的高純化，超細化，球形化及其表面包覆處理等深加工，無論是配方的優化或新產品的定制研發，我們都可以提供專業的個性化服務。
產品展示
1、結晶硅微粉
高純超細結晶硅微粉是用優質天然石英為原料，經過分揀、破碎、除雜、超細研磨、精密分級、表面處理等各種工藝，生產多種粒徑及其多種表面處理產品，并提供符合行業應用的解決方案。
2、軟性復合硅微粉
軟性復合硅微粉是用各種形態的天然石英和其他無機非金屬礦物為原料，經過復配、熔融、冷卻、破碎、超細研磨、精密分級、表面處理等各種工藝，生產多種粒徑及其多種表面處理產品，并提供符合行業應用的解決方案。
3、微融硅微粉
熔融硅微粉是用優質天然石英原料，通過電熔融變成無定形石英，再經過破碎、分揀、超細研磨、精密分級、表面處理等各種工藝，生產多種粒徑及其多種表面處理產品，并提供符合行業應用的解決方案。
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