中國粉體網訊 近日，金博股份(688598)發布公告，基于在半導體領域用高純碳基復合材料的研發應用基礎，公司與北京天科合達半導體股份有限公司經友好協商，雙方已達成戰略合作意向并簽署了《戰略合作協議》。
在技術合作方面，雙方達成以下共識：
（1）雙方基于在各自材料及應用領域的技術優勢，深入開展技術交流與聯合研制，共同研發滿足第三代半導體領域應用的熱場材料、保溫材料與粉體材料，以滿足天科合達對相關材料國產化的需求。
（2）公司按照天科合達提出的技術要求，深入研究開發滿足天科合達要求的高性價比高純熱場、高純保溫、高純粉體材料與產品。
（3）天科合達給予公司第三代半導體用高純熱場、保溫、粉體材料及產品開發方向、技術要求方面的指導并配合公司進行產品測試與評估，通過應用效
果反饋加快公司產品開發與品質改善進度。
（4）雙方提供新開發相關產品的其他相關技術支持，助力雙方在第三代半導體領域相關產品的合作開發。
（5）其它技術研發合作的具體細節及相關知識產權歸屬約定以雙方另行簽訂的合作協議為準。
此次在第三代半導體領域展開合作的兩家企業都是各自行業的佼佼者。
金博股份主要從事先進碳基復合材料及產品的研發、生產和銷售，現階段聚焦于碳/碳復合材料及產品，主要應用于光伏行業的晶硅制造熱場系統，是一家具有自主研發能力和持續創新能力的高新技術企業。公司主營業務產品碳基復合材料熱場部件被工信部、中國工業經濟聯合會評為“第六批制造業單項冠軍產品”。公司光伏領域產品銷售收入是公司的主要收入來源，2021年，公司實現營業收入 13.38 億元，歸屬于上市公司股東凈利潤 5.01 億元，同比分別增長 213.72%和 197.25%。
據天科合達官網顯示，該公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。目前公司擁有一個研發中心和三家全資子公司，產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。天科合達依托于中國科學院物理所多年在碳化硅領域的研究成果，集技術、管理、市場和資金優勢，在國內最早建立了完整的碳化硅晶片生產線，在國內實現碳化硅晶體的產業化，打破了國外長期的技術封鎖和壟斷。自2009年以來，天科合達公司連續被國際著名半導體咨詢機構YOLE公司列為全球碳化硅晶片主要制造商之一。
金博股份表示，本次戰略框架協議的簽署，旨在實現合作雙方的優勢互補和資源共享，通過發揮各自的資源和優勢，實現互利共贏，有利于公司產品在第三代半導體領域的推廣和應用，促進公司的長遠發展，符合公司整體發展戰略。
參考來源：金博股份公告、金博股份2021年年報、天科合達官網
（中國粉體網編輯整理/山川）
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