中國粉體網訊 日前，網通社從相關渠道獲悉，博世宣布開始生產碳化硅半導體芯片，新的芯片將主要提供給全球各大汽車生產商旗下電動汽車。作為第一個宣布大規模生產碳化硅（SiC）芯片的公司，新的芯片有望率先搭載在梅賽德斯-奔馳和瑪莎拉蒂部分車型上。未來，博世還將繼續擴大碳化硅半導體芯片產能。
博世計劃未來將碳化硅半導體芯片的生產能力提高至億位級的數量。博世董事會成員Harald Krger表示，“得益于電動出行領域蓬勃發展，博世接到相當多的碳化硅半導體訂單，我們希望成為電動汽車碳化硅芯片生產的全球領導者。” 據悉，梅賽德斯-奔馳EQS和EQS AMG預計將會采用博世新型碳化硅半導體芯片，將于2024年亮相的瑪莎拉蒂Grecale Folgore也將搭載這套芯片。
（中國粉體網編輯整理/星耀）
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