中國粉體網訊 據中國電子元件行業協會發布的數據，2018年全球MLCC市場規模約157.5億美元，到2023年預計將達181.9億美元。MLCC的蓬勃發展帶動了上游電子專用高端金屬粉體材料行業需求的增長。
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其中，超細鎳粉作為MLCC重要原材料之一，已經逐漸取代貴金屬作為內電極材料，到目前為止，BME-MLCC（賤金屬內電極多層陶瓷電容器）已經占到全部MLCC的90%以上。為適應MLCC的發展趨勢，鎳粉等電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進步。
MLCC用鎳粉行業要求
MLCC內電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米的范圍內，外電極用金屬粉體粒徑在10微米以下。
此外，MLCC用鎳粉要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結溫度較高、與陶瓷介質材料的高溫共燒性好等諸多細節指標。
據悉，世界上能夠工業化量產MLCC等電子元器件用鎳粉的企業較少。根據江蘇博遷新材料股份有限公司（以下簡稱“博遷”）營銷中心調研，除了博遷外，其他MLCC用鎳粉生產商主要為日本企業。目前，博遷大規模量產的80nm鎳粉粒徑已達到全球頂尖水準，并成功應用到三星電機的MLCC生產過程中。
“博遷新材”鎳粉生產技術和現狀分析
博遷新材表示，公司產品均是利用自行研發的技術所生產，研發生產的納米金屬粉體具有完全自主的知識產權。公司納米粉體生產核心工藝技術“常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備技術”持續完善，相關生產設備不斷得以升級改造。
2020年，博遷新材IPO募資7.65億元，主要用于電子專用高端金屬粉體材料生產基地建設及搬遷升級項目、年產1200噸超細納米金屬粉體材料項目等建設。其中，年產1200噸超細納米金屬粉體材料項目已完成34條生產線的購建，將依托現有成熟技術與工藝方案，新增年產520噸亞微米級鎳粉的生產能力，實現訂單的快速響應與交付，擴大市場占有率，鞏固領先的市場地位。
根據招股說明書數據，博遷新材擁有物理氣相法金屬粉體生產線92條，其中鎳原粉生產線86條，現有產能1,720噸。
博遷公司采用常壓下物理氣相冷凝法(PVD)制備超細金屬粉末，填補了國內該技術產業化的空白，并且公司作為唯一起草單位，起草與制定了我國第一項電容器電極鎳粉行業標準，是目前全球領先的實現納米級電子專用高端金屬粉體材料規模化量產及商業銷售的企業。
公司主營業務為電子專用高端金屬粉體材料的研發、生產和銷售。目前公司產品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和亞微米級、微米級銅粉、銀粉、合金粉。公司產品是電子信息產業的基礎材料，主要用于電子元器件制造，其中鎳粉、銅粉主要應用于MLCC的生產，并廣泛應用到消費電子、汽車電子、通信以及工業自動化、航空航天等其他工業領域當中。
2020年博遷公司金屬粉產銷量情況分析表
博遷公司在生產研發金屬粉行業的成就地位
博遷公司自主研發項目《納米金屬粉體研發》被列入江蘇省戰略新興產業發展專項，《高容量片式多層陶瓷電容器內電極納米鎳粉研發及產業化》項目被列入江蘇省企業創新與成果轉化專項資金項目，并主持制定了行業標準《電容器電極鎳粉》。
圖片來源：博遷新材官網
公司與中科院寧波材料所、上海交通大學等科研院所、高校建立了長期的產學研合作關系。同時，博遷新材作為唯一起草和制定單位，負責主持了我國第一部電容器電極鎳粉行業標準（標準編號：YS/T1338-2019）的出臺。
作為電子專用高端金屬粉體材料制造商，2016-2019年凈利潤CAGR超50%。公司是目前全球領先的實現納米級電子專用高端金屬粉體材料規模化量產及商業銷售的企業，目前形成大規模產業化銷售的主要是用于MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產的納米級鎳粉。2020年前三季度公司毛利率達47.72%，凈利率達28.15%，盈利能力逐年提升。MLCC發展推動高端鎳粉需求增長：手機、汽車、物聯網等領域對MLCC等電子元器件的需求不斷擴大。
高端金屬粉體材料行業壁壘
據博遷新材2020年年度報告，以MLCC為代表的電子信息行業基礎元器件的技術發展為電子專用高端金屬粉體材料行業的研究和發展提供了前所未有的機遇，同時也向電子專用高端金屬粉體材料行業提出了一系列嚴峻的挑戰。
（1）技術壁壘
博遷公司生產電子專用高端金屬粉體材料的核心工藝為常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備技術，該工藝所需的生產設備均為公司自行設計并組裝。技術的創新和設備的改進主要來源于企業長期研發和大規模生產實踐的積累。同時，由于下游客戶對產品規格、質量等方面的要求越來越高，企業需要持續進行工藝技術、質量控制、成本控制及生產管理等多方面提高，對新進入本行業的企業形成了較高的技術壁壘。
（2）人才壁壘
目前，相對于整個行業的需求而言，國內在電子專用高端金屬粉體材料研發方面的技術研發人員較缺乏，特別缺乏具有國際性行業經驗的高水平技術研發人員和管理人才。與此同時，我國電子專用高端金屬粉體材料行業的專業人才基本都來自企業自身的培養。
（3）品牌壁壘
公司所在的行業下游企業主要是MLCC等電子元器件生產商，其對上游材料供應商的認同均建立在長期考察的基礎上，須通過嚴格程序審查及產品檢驗后選擇規模實力較強、工藝技術水平較高、產品質量穩定的企業進行合作，因此業務合作具有相對穩定性和長期性。這種基于長期合作而形成的品牌效應是新進入本行業的企業進入本行業的較大障礙。
（4）下游制程匹配壁壘
電子專用高端金屬粉體材料，特別是應用于某一特殊領域的，如MLCC用金屬粉體材料，由于下游企業對產品的測試周期較長，通常需要2-3年，且無法隨意改動產品的技術指標參數，因此下游企業一旦完成工藝評定、形成穩定生產，上游材料與下游生產工藝之間就會形成粘性，若更換其他供應商的材料可能需改變相關產品原有生產工藝，否則將影響產品質量穩定性，下游廠商出于生產連續性、產品質量穩定性考慮不會輕易更換上游材料供應商。因此，上游材料供應商和下游MLCC等電子元器件生產商形成生產制程匹配壁壘。
國之大器，始于毫末。博遷新材作為高端金屬粉國內細分領域的龍頭企業，長期深耕于MLCC領域，與三星電機、臺灣國巨、臺灣華新科、風華高科等電子元器件行業領先企業保持長期良好的業務合作關系。對于公司未來的發展，公司董事長王利平充滿信心：“相信借助資本市場的力量，公司的市場占有率、資產規模、營業收入規模等將得到進一步提升，將具備更強的競爭力和盈利能力。”
參考來源：
博遷新材2020年年度報告、博遷新材官網、金融界、全球半導體觀察、上海證券報.
（中國粉體網編輯整理/星耀）
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