中國粉體網訊 低溫共燒陶瓷（LTCC）作為一種新型材料技術，它采用厚膜材料，根據預先設計的結構，將電極材料、基板、電子器件等一次性低溫燒成。LTCC技術盡管為多層線路和電子元器件的設計帶來了巨大的靈活性，但許多相關技術尚不成熟或亟待開發。
研究表明，疊層低溫共燒技術中的關鍵難題之一體現在：界面反應和界面擴散會影響器件的性能、可靠性及顯微結構的變化；界面反應是器件中各組分燒結時在界面處發生反應，形成新化合物，影響器件的性能和可靠性。
風華高科多層片式陶瓷電容器
近日，由風華高科牽頭、聯合清華大學、中國科學院深圳先進技術研究院、中興通訊股份有限公司、清華大學深圳國際研究生院共同攻關研發的《超微型片式阻容元件精密制造技術及應用》項目榮獲廣東省科技進步獎一等獎。
據悉，該項目團隊解決了異質材料共燒過程界面擴散等技術難題和科學問題，實現了高精度、高可靠的超微型片式阻容元件大規模量產，填補了國內空白。項目整體技術達到國際先進水平，部分指標國際領先，項目產品得到國內外移動通訊、汽車電子領域知名企業高度認可，實現了5G基站用阻容元件的自主供應，為我國電子信息產業的安全發展和國家戰略安全提供了有力保障。
來源：風華高科
據介紹，研發團隊對不同材料的燒結溫度和反應差異進行觀察，推出了“提高升溫速度、縮短升溫時間可有效降低燒結動力及界面反應能”的原理，再指導實踐，發明了MLCC快速共燒技術。這項成果解封了被國外封鎖的關鍵工藝技術，產品容量提升超過30%，合格率提升至94%以上。
據風華高科統計，新產品問世后，在移動通信、汽車電子、物聯網、消費電子等領域大規模應用，銷售同比增長150%—210%，得到華為、中興、美的、西門子、長虹及埃泰克汽車電子等國內外知名企業的高度贊賞。項目負責人付振曉博士介紹，相關產品在中興、華為手機及基站所需阻容元件種類中占比已達30%以上。
資訊來源：廣東國資、風華高科等。
（中國粉體網編輯整理/平安）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！
