中國粉體網訊 氮化鎵(GaN)被譽為繼第一代Ge、Si半導體材料、第二代GaAs、InP化合物半導體材料之后的第三代半導體材料，具有帶隙寬、原子鍵強、導熱率高、化學性能穩定、抗輻照能力強、結構類似纖鋅礦、硬度很高等特點，在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應用等方面有著廣闊的應用前景。
2020年2月，小米特別推出了小米10系列手機，其中，小米65W氮化鎵充電器的亮相使氮化鎵再次成為人們關注的焦點，那么氮化鎵材料有哪些無可比擬的優越性？它又能否成為行業的下一個熱點呢？
氮化鎵材料的優點
典型半導體材料特性參數對比
由典型半導體材料特性參數對比可以看出，GaN和SiC的材料特性主要有以下優點：
（1）臨界擊穿電場比Si高十倍，較大地提高了這兩款半導體功率器件電流密度和耐壓容量，同時也較大地降低了導通損耗；
（2）禁帶寬度大約是Si的三倍，大大降低了這兩款半導體器件的泄露電流，并使這兩款半導體器件均有抗輻射特性；此外由于碳化硅材料的耐高溫特性，在高溫應用場合是具有優勢的，理論上工作溫度可以達到600℃；
（3）熱導率是Si的三倍，有著優異的散熱性能，可以大大地提高SiC的集成度、功率密度。
（4）電子飽和漂移速度是Si的兩倍，可以讓這兩款半導體器件在更高的頻率下工作。
因此GaN、SiC這兩款半導體材料有著Si材料無法企及的優勢，所以用這兩款半導體材料制造的芯片可以承受更高的電壓，輸出更高能量密度，更高的工作環境溫度。另外，氮化鎵GaN器件有著更高的輸出阻抗，可以使得阻抗匹配和功率組合更輕松，因此可以覆蓋更寬的頻率范圍，大大地提高射頻功率放大器的適用性。
氮化鎵材料的應用前景
在軍事領域的應用
當前軍事與航天領域是氮化鎵技術最大的市場。據統計，軍事和航天領域占據了GaN器件總市場的40%，最大的應用市場是雷達和電子戰系統。2016年3月，愛國者導彈防御系統美國雷神公司宣布采用了最新的基于GaN技術的相控陣天線系統。之前的愛國者導彈防御系統的雷達是采用的被動電子掃描陣列系統，現在的雷達系統改為了基于GaN技術的主動電子掃描陣列，基于GaN技術的主動電子掃描陣列將提供給愛國者導彈防御系統360度無死角的雷達搜索制導能力。包括現在的機載火控雷達、彈載導引頭、艦載預警防空雷達系統等等，越來越多的用到了基于GaN技術的相陣防空天線。現在這些GaN技術已經慢慢地正從軍用轉為民用。例如，汽車駕駛無人系統、60GHz頻段的Wi-Fi技術、無線通信基站，還有就是5G基站。
在5G基站等射頻領域的應用
射頻氮化鎵技術是5G的絕配，基站功放使用氮化鎵。氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應用中常用的三五價半導體材料。與砷化鎵和磷化銦等高頻工藝相比，氮化鎵器件輸出的功率更大；與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比，氮化鎵的頻率特性更好。氮化鎵器件的瞬時帶寬更高，基站應用需要更高的峰值功率，這些因素都促成了基站接受氮化鎵器件。
基站建設將是氮化鎵市場成長的主要驅動力之一。Yoledevelopment數據顯示，2018年，基站端氮化鎵射頻器件市場規模不足2億美元，預計到2023年，基站端氮化鎵市場規模將超5億美元。氮化鎵射頻器件市場整體將保持23%的復合增速，2023年市場規模有望達13億美元。
在電力電子方面的應用
氮化鎵技術有望大幅改進電源管理、發電和功率輸出等應用。GaN在未來幾年將在許多應用中取代硅，其中，快充是第一個可以大規模生產的應用。GaN器件在高頻、高轉換效率、低損耗、耐高溫上具有極大的優勢，隨著5G手機耗電量增加，大功率快充將成為標配，GaN快充技術可以很好地解決大電池帶來的充電時長問題。
Yoledevelopment數據顯示，2018年GaN功率電子器件國內市場規模約為1.2億元，尚處于應用產品發展初期，但未來市場空間有望持續拓展，在市場樂觀預期下2023年GaN功率電子市場規模有望達到4.24億美元。
我國氮化鎵發展面臨的問題
氮化鎵在性能、效率、能耗、尺寸等多方面較市場主流的硅功率器件均有顯著數量級的提升，但其發展也面臨著許多問題。
原材料短缺。氮化鎵是自然界沒有的物質，完全要靠人工合成。氮化鎵沒有液態，因此不能使用單晶硅生產工藝的直拉法拉出單晶，純靠氣體反應合成。由于反應時間長，速度慢，反應副產物多，設備要求苛刻，技術異常復雜，產能極低，導致氮化鎵單晶材料極其難得，因此2英寸售價便高達2萬多。
另外，目前我國對SiC晶圓的制備尚為空缺，大多數設備靠國外進口。而主流氮化鎵器件公司都采用碳化硅襯底，因為基于碳化硅襯底的氮化鎵器件比硅襯底氮化鎵器件性能更好，良率更高，更能體現氮化鎵材料優勢，但碳化硅襯底成本更高。
原始創新能力低。國內開展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比較晚，與國外相比水平較低，且氮化鎵是重要國防軍工產品的關鍵技術，國外對我國技術封鎖，目前我國氮化鎵核心材料、器件原始創新能力仍相對薄弱。
氮化鎵封裝成本極高。氮化鎵主要用金屬陶瓷封裝，封裝成本占到整個器件成本的三分之一到一半。盡管業界已經在嘗試純銅、塑封、空腔塑封等形式來替代金屬陶瓷封裝，但由于金屬陶瓷封裝在性能、散熱與可靠性上的優勢，仍然是氮化鎵器件的首選封裝。
綜上，氮化鎵雖然發展潛力巨大，在5G通信、電源等市場都有著廣闊的前景，但它仍面臨這許多挑戰，需要國內產學研用等相關方面要勇于挑戰，創新合作模式，協同攻關，建立并發展好國內氮化鎵產業鏈，共同促進氮化鎵材料的發展。
參考資料：
周國強、李維慶等.射頻氮化鎵GaN技術及其應用
盛璟、蔡茂.氮化鎵GaN的特性及其應用現狀
李曉明.5G時代新技術需要關注氮化鎵
數碼探路人、中國產業信息網
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