中國粉體網(wǎng)訊 3月4日晚，三環(huán)集團(tuán)(300408)披露增發(fā)預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3.49億股，預(yù)計(jì)募集資金總額不超過21.75億元。
增發(fā)預(yù)案顯示，三環(huán)集團(tuán)此次擬募集的21.75資金，將用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目（以下簡稱“5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目”），半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。上述兩個(gè)項(xiàng)目總投資26.25億元，其中，5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目。
三環(huán)集團(tuán)成立于1970年，2014年在深交所上市。創(chuàng)立之初，生產(chǎn)用于電阻器的陶瓷基體，發(fā)展過程中圍繞精密陶瓷加工技術(shù)先后切入氧化鋁陶瓷基片、光纖陶瓷插芯、陶瓷封裝基座、MLCC(多層片式陶瓷電容器)等產(chǎn)品。
三環(huán)集團(tuán)稱，擬投資項(xiàng)目與公司當(dāng)前主營業(yè)務(wù)方向相符合，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。公司在上述業(yè)務(wù)均擁有一定的技術(shù)儲(chǔ)備、人才儲(chǔ)備、客戶資源和多年的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，通過本次募集資金投資相關(guān)項(xiàng)目將有利于公司提升在被動(dòng)元件、半導(dǎo)體封裝等優(yōu)質(zhì)細(xì)分行業(yè)的市場份額，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新。
公告顯示，擬于廣東省潮州市實(shí)施5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目建設(shè)，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品，高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。
據(jù)了解，MLCC作為世界上用量最大、發(fā)展最快的基礎(chǔ)元件之一，是5G相關(guān)的各類電子設(shè)備中不可或缺的零組件，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、音視頻設(shè)備、智能家電、PC 等消費(fèi)電子領(lǐng)域以及汽車電子等工業(yè)領(lǐng)域。
目前，國內(nèi)MLCC產(chǎn)品主要以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主，5G智能終端用MLCC產(chǎn)品由于存在極高的技術(shù)壁壘，目前市場主要被日本、韓國企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)技術(shù)落后，尤其在高可靠性、超小型、高比容 MLCC 產(chǎn)品方面與國外差距較大。
對(duì)國外廠家的依賴，使得國內(nèi)MLCC企業(yè)在相應(yīng)高端規(guī)格MLCC批量化生產(chǎn)技術(shù)上競爭力較弱，一直未有較大突破，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展緩慢，國外廠商的高端規(guī)格產(chǎn)品在市場中長期占據(jù)主導(dǎo)地位，產(chǎn)品價(jià)格較高，不利于國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)配套。高品質(zhì)MLCC的規(guī)模國產(chǎn)化符合5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，也能為提升國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)的競爭力提供助力。
三環(huán)集團(tuán)經(jīng)過多年的發(fā)展，已擁有一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，擁有先進(jìn)的研發(fā)實(shí)力、高效的管理體系、規(guī)模化的生產(chǎn)能力、強(qiáng)大的市場營銷網(wǎng)絡(luò)等核心競爭力，這為公司擴(kuò)大產(chǎn)能創(chuàng)造了有利的條件。
公告顯示，上述5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目實(shí)施完成后，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入15.6億元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為22.6%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.2年。
另外，半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，旨在解決當(dāng)前陶瓷劈刀難以國產(chǎn)化的問題，三環(huán)集團(tuán)通過前期的研發(fā)及試產(chǎn)，突破了各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，掌握了陶瓷劈刀從材料、工藝到設(shè)備的技術(shù)，逐步實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的批量生產(chǎn)，打破國外市場壟斷局面，為國內(nèi)芯片封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展助力。
公告顯示，半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。項(xiàng)目實(shí)施完成后，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入2.5億元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為43.2%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為4.4年。
三環(huán)集團(tuán)稱，此次非公開發(fā)行項(xiàng)目將充分發(fā)揮公司較強(qiáng)的新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)能力、制造能力，實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，并利用現(xiàn)有銷售渠道向國內(nèi)外市場提供高性價(jià)比、高品質(zhì)、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀，提升公司 MLCC、陶瓷劈刀的市場占有率，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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