中國粉體網訊 近日，國內手機廠商小米發布GaN（氮化鎵）充電器，業界再次將目光投向第三代半導體。在小米新品直播發布會上，小米發布的一款采用GaN材料的充電器——“小米GaN充電器Type-C 65W”（以下簡稱“小米GaN充電器”）成為發布會的亮點之一。
據了解，GaN是第三代半導體材料的代表之一，廣泛應用于航天和軍事等領域，具有超強的導熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用于充電器上可使充電器實現小體積和輕重量，在充電功率轉換上相比同功率充電器（非GaN）更具優勢。
據介紹，小米GaN充電器最高支持65W快速充電，搭配小米10 Pro可實現50W快充，還可為筆記本充電。小米方面表示，小米GaN充電器在GaN的加持下，體積比小米筆記本標配適配器小約48%，充電效率方面，45分鐘可使小米10 Pro的電量從0%充至100%。
小米的合作伙伴納微半導體（Navitas Semiconductor Inc）發文表示，小米GaN充電器采用納微半導體的NV6115和NV6117 GaNFast功率IC，它們針對高頻、軟開關拓撲進行了優化，通過FET、驅動器和邏輯的單片集成提供了一個非常小、非常快、易于使用的“數字輸入，電源輸出”高性能電源轉換模塊。
資料顯示，納微半導體成立于2014年，總部位于美國加利福尼亞州埃爾塞貢多，是一家GaN Power IC公司，自成立以來就專注于GaN材料的技術運用和創新。納微半導體表示GaNFast功率IC的運行速度比以前的硅（Si）電源芯片快100倍。
據納微半導體披露，小米在早些時候已投資了納微半導體，為此次合作奠定了基礎。小米的投資策略是通過資金注入，確定產業鏈上下游合作，同時兼顧投資和業務的雙重收益。納微半導體表示，通過這次合作公司也得以拓寬銷售渠道。
事實上，目前國內已經有不少企業布局以GaN、SiC（碳化硅）為代表的第三代半導體產業，包括華為、三安光電、耐威科技、海特高新、華潤微、士蘭微等。從產業鏈角度看，GaN產業鏈包括上游的材料（襯底和外延片）、中游的器件和模組、下游的系統和應用，而目前國內在各環節均已有企業涉足。
在GaN襯底方面，國內有中稼半導體、中晶半導體、納維科技、鎵特半導體等企業；在GaN外延片方面，國內有晶湛半導體、聚能晶源、世紀金光、聚力成半導體等企業；在GaN制造方面，國內有海威華芯、三安集成、士蘭微等；能訊高能半導體、能華微電子、英諾賽科、大連芯冠科技、江蘇華功半導體等企業則為GaN IDM企業。
至于應用方面，GaN此前更多地應用于航天及軍事等領域，5G時代到來將為GaN帶來巨大的市場機遇，如今隨著小米等終端企業發布GaN充電器，引起了市場關注，未來將有望在更多消費電子產品看到GaN的身影。
（中國粉體網編輯整理/初末）
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