中國粉體網訊
半導體材料定義與分類
半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
全球、中國半導體材料市場規模統計分析
2015年全球半導體材料市場規模達到434.2億美，到了2016年全球市場規模達到約436.8億美元。中國半導體制造材料市場2011年已經超過北美成為全球第四大市場，之后一直保持高速增長，2017年有望進入全球前三。
中國半導體材料市場銷售額分析預測
據《半導體產業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》統計數據顯示，截止到2017年中國半導體材料銷售額為76.2億美元。預計2018年我國半導體材料市場銷售額將達到85億美元，未來五年(2018-2022)年均復合增長率約為8.87%，預計到了2022年中國半導體材料銷售額將達到120億美元。
我國近年來集成電路產業銷售額維持20%的增速
半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。
中國半導體材料行業發展痛點分析
1、行業起步晚，基礎不足。一方面，由于我國半導體行業起步較晚，而半導體產業投入成本又相對高，受到資金及技術等多方面因素的約束限制，我國在半導體行業的早起投入不足，因此，較美國、韓國、日本等國家而言，中國的半導體行業基礎不足，相關產業發展水平亦相對落后，與上述國家存在較大差距。另一方面，半導體產業是高技術行業，缺少高端集成電路人才，在晶圓長制造工藝方面，短缺嚴重的問題更加凸顯。中國半導體行業要想實現快速健康發展以期達到先進國家的水平或超越世界領先水平，還需政府和企業持續發力，再者，半導體是一個集成性的行業，單單一個芯片的產生就需要近乎萬人的工作量，同時也需要多年的經驗積累和創新。
2、技術短板明顯，尚未掌握核心技術
半導體行業是典型的“金字塔”結構，越上游的企業反而越少，產值越大，技術難度也越高。由于起步晚、相關技術缺少，我國半導體發展受限，尤其是在許多核心技術方面，尚未掌握其關鍵。同時，受體制問題和西方國家的抵制，關鍵設備(如光刻設備(光刻機))禁止向中國出售最新設備，導致我國集成電路核心技術受制于人，核心產品和技術的市場占有率偏低，雖然有一定份額，但基本分布在中低端市場，企業實力較弱，整體創新水平很低，產品附加值、同質化競爭等方面都與美、日、韓等國存在很大差距。
中國擁有全球最大的半導體消費市場，但因核心技術缺少，到目前為止，關鍵芯片領域仍然依賴于外國進口。“國產化”是未來發展的一大趨勢，要想推進我國半導體產業快速穩健發展，解決我國半導體核心技術顯得尤為迫切。
3、人才結構性短缺
隨著全球集成電路產業進一步走向成熟期，半導體并購放緩，半導體集成電路人才的極度缺失浮出水面，中國亦不例外。雖然經過多年的發展，我國培養出了一批人才隊伍，但是無論是從數量上還是從質量上來說，都遠不足以滿足我國當前產業快速發展的迫切需要。具體來說，我國目前的人才結構性短缺主要體現在以下兩個方面：一是缺乏高端領軍人才;二是缺乏集成電路領域的基礎性人才。雖然可以通過高薪挖角、海外引進人才等方式可以在短時間彌補一定的國內半導體產業高端領軍人才缺口，但要解決基礎性人才缺失，仍然需要依靠加強教育培養和企業培訓。解決我國半導體人才短缺問題，要抱著改革的心態，通過供給側結構性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題，只有這樣才能建立起長效的發展機制。
中國半導體材料行業發展有利因素分析
1、資金扶持及政策驅動。近年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的頒布實施，集成電路、半導體產業發展上升為國家戰略，各地發展集成電路的熱情高漲，上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產業發展基金，為產業發展助力并提供資金支持。
2016年11月-12月，國務院相繼發布《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》及《“十三五”國家信息化規劃》、國家發改委聯合工信部發布《信息產業發展指南》等一系列政策，旨在推動產業能力實現快速躍升，大力推進集成電路創新突破，著力提升集成電路設計水平、建成技術先進且安全可靠的集成電路產業體系;2017年4月，科技部發布《國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃》，不斷優化產業結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用;“十三五”期間，科技部制定的《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》也在戰略性電子材料發展方向對第三代半導體材料技術進行了系統布局，在新材料技術發展方面，重點發展戰略性電子材料、先進結構與復合材料、新型功能與智能材料，滿足戰略性新興產業的發展需求。
2、部分關鍵技術突破加快
在大規模集成電路制造裝備、成套工藝專項以及相關產業政策的推動下，近年來我國半導體設備產業取得較快進步，部分關鍵設備從無到有，實現了與國際先進技術水平的同步發展。同時，部分國產設備進入大生產線，在產業化進程上取得突破。結合半導體細分領域的技術水平、全球競爭力，以及國產化進度等方面來看，我國在靶材、封裝基板、CMP拋光材料等方面，部分產品技術標準已經達到了全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨;在硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版等方面，個別產品技術標準達已經到全球一流水平，本土產線也已實現小批量供貨。
3、產能轉移帶動半導體材料需求擴大
近年來我國在芯片制程技術和高端電子產品等方面不斷發展，半導體大硅片國產需求迫切。然而，中國芯片自給率并不高，國內芯片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確，本土的制造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴大。同時，隨著近年一系列政策落地實施，半導體成為國家戰略，國產替代進入黃金時代，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長，政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下，本土半導體材料需求不斷擴大，市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。
（中國粉體網編輯整理/平安）
