中國粉體網訊 1、石英，值得重視的半導體輔材，廣泛應用于晶圓加工。石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹性、化學穩定性強等優良性能。在半導體芯片制造加工中被廣泛應用。半導體石英產品種類繁多，主要用于硅片制造環節的拉制單晶的石英坩堝、多個晶圓制造的核心環節的硅片承載器具（擴散、氧化環節的擴散管、舟、支架等；刻蝕環節的石英環等；清洗環節的石英玻璃花籃、清洗槽等）以及光刻環節使用的光掩膜版的基板材料。
2、半導體是石英玻璃最主要的下游應用領域，需求空間百億量級：1）半導體是石英玻璃最主要的下游應用領域，需求空間百億量級。根據石英協會報告，2014年全球石英玻璃市場規模超過200億元人民幣，其中半導體是石英玻璃最主要的下游應用，市場占比超過60%，其中半導體石英坩堝、前端工序石英器件、光掩膜基板市場空間分別約40億、60億、45億元人民幣。根據其他口徑測算，2017 年全球半導體級石英材料市場規模在20億美元以上，半導體石英器件規模約13億美元（分為高溫區器件、低溫區器件，規模大致相當），光掩膜版基板材料市場規模約10億美元（包含部分蘇打玻璃，石英玻璃占比處于提升趨勢）。2）產業鏈梳理：從材料到器件加工，客戶從半導體設備商到芯片制造商。半導體石英玻璃領域的企業主要分為上游的石英玻璃材料廠商（菲利華、石英股份等）和下游的石英器件加工商（杭州大和、凱德石英等）；石英器件加工廠商將采購的石英玻璃材料通過機加工或者熱加工制成各類半導體石英器件銷售給半導體設備廠商，再由設備廠商將包含石英器件的整套設備銷售給芯片制造商；器件加工商也會將產品直接銷售給芯片制造商（器件損耗需要在一定周期內更換）。3）半導體設備、芯片環節均增長明顯，拉動半導體石英需求高景氣：隨著全球半導體市場進入增長周期，并迎來新一輪投資高峰，設備、芯片環節的高增長拉動半導體石英需求迎來高景氣。預計到2020年，半導體石英材料仍有望維持20%以上的年復合增長率。
3、產業轉移，電子級石英材料國產替代加速：目前全球高端石英玻璃市場（尤其是以半導體、光通訊為主的電子級石英玻璃市場），主要還是由賀利氏、邁圖、東曹、昆希等海外龍頭企業掌握。根據中國半導體協會，我國90%的芯片依賴進口；且半導體設備自給程度不足5%；對應石英材料的國產化比例也極低，國內石英制品需求結構集中在電光源、光伏等中低端領域。隨著大陸半導體產業崛起，有助于拉動上游材料國產化。國內領先的石英玻璃企業通過產品技術工藝不斷進步、在認證體系不斷取得突破（半導體石英材料的認證壁壘較高，具有資質認證優勢的外資廠商往往占據著高端市場的絕大份額），電子級產品快速放量，其2017年電子級產品收入也確實迎來高速增長（50%左右），并且企業也在積極加快擴產進度，2018年收入仍將處于快速增長通道。
4、投資建議：繼續看好石英板塊，國內領先企業具備突出成長性：石英材料是半導體晶圓制造環節的重要輔材，在全球半導體產業景氣向上、資本開支大幅增長的背景下，上游設備訂單旺盛、芯片出貨快速增長，拉動石英材料需求持續擴張，電子級（主要是半導體）高端石英材料迎來高景氣；同時隨著國內半導體產業的快速崛起，在全球市場地位的提升，也在拉動上游石英材料的國產化加速：可以看到國內技術領先的石英玻璃企業，憑借產品技術工藝持續改進，在認證體系中的突破，半導體級產品已經開始放量，并具備持續快速增長的基礎，未來發展空間廣闊，具備突出成長性。
風險提示：半導體領域海外市場開拓低于預期、原材料價格大幅上漲、匯率風險、新產能投放低于預期、貿易政策風險。（粉體網編輯整理/墨玉）
