碳元素是自然界中存在的與人類最密切相關、最重要的元素之一，除了眾所周知的金剛石、石墨之外，在納米材料領域，富勒烯、碳納米管和石墨烯等低維碳納米材料，以及硅碳等復合材料，因其突出的力學、電學和化學性能在新材料領域的巨大的應用前景，引發了國內外持久的研究熱潮，21世紀甚至被稱為“碳世紀”。
但是，與科研領域的繁榮不同的是，低維碳納米材料在產業化的道路上一直沒有取得突破性的進展。如何實現此類材料的低成本制備，哪一個領域將是其實現大規模產業化的突破口，一直是科研人員及產業界人士探索的關鍵所在。
在此背景下，中國粉體網聯合江蘇省納米技術產業創新中心、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所，將于2018年4月24-25日在蘇州金陵觀園國際酒店舉辦 “2018低維碳納米材料制備及應用技術交流會”，會議旨在共同探討低維碳材料現階段的發展中所面臨的機遇和挑戰，分享最新的研究成果，共同推動其產業化進程。作為微觀分析領域前沿技術的創新者和實踐者，TESCAN將出席此次技術交流會，分享TESCAN在低維碳納米材料微觀分析領域取得的技術突破！
2018低維碳納米材料制備及應用技術交流會
公司介紹
TESCAN是一家專注于提供微觀形貌、結構和成分分析的科學儀器的跨國企業，是全球知名的電子顯微儀器制造商，總部位于全球最大的電鏡制造基地-捷克布爾諾，目前已建立起全球的銷售和服務網絡，在捷克、法國和美國擁有4家研發中心、2個生產基地以及6家海外子公司，已有超過60年的電子顯微鏡研發和制造歷史。其產品主要有電子顯微鏡、聚焦離子束系統、多通道全息顯微鏡及相關分析附件和軟件，正被廣泛應用于各個領域。
作為科學儀器的全球供應商之一，TESCAN正為其在設計、研發和制造掃描電子顯微鏡及掃描電子顯微鏡在不同領域的應用方面樹立良好的聲譽和品牌。目前TESCAN的產品和解決方案已經在全球微納米技術領域取得了領先的地位，首創了掃描電鏡與拉曼共聚焦顯微鏡一體化技術(SEM-Raman)、雙束電鏡與飛行時間-二次離子質譜儀一體化技術(FIB-SEM-TOF-SIMS)以及氙等離子聚焦離子束技術(Xe Plasma FIB-SEM)，是行業領域的技術領導者。TESCAN憑借優異的性能贏得全世界越來越多的用戶認可，目前生產的各系列電鏡在世界范圍內受到廣泛的好評，TESCAN的產品與技術正積極服務于全球客戶。
產品介紹
TESCAN的全系列電鏡產品，不僅僅是一個單一應用的微觀分析工具，而是一個性能強大的綜合性微觀分析平臺，擁有“All In One”的強大拓展分析功能，可以提供給用戶一個全面的綜合解決方案，能夠在掃描電鏡平臺結合EDS、EBSD等分析技術、FIB技術以及TESCAN獨家Raman、TOF-SIMS集成一體化技術，極大地拓展分析應用。接下來，主要簡單介紹一下TESCAN公司獨創的兩款產品：TESCAN RISE掃描電鏡-拉曼光譜(SEM-Raman)一體化系統和雙束電鏡-飛行時間二次離子質譜(FIB-SEM-TOF-SIMS)一體化系統。
RISE掃描電鏡-拉曼光譜(SEM-Raman)一體化系統
RISE電鏡-拉曼一體化系統是一款新穎的顯微鏡技術，在一個集成的顯微鏡系統中結合了共焦拉曼成像和掃描電子顯微鏡技術，這種獨特的組合為顯微鏡用戶對樣品進行綜合表征，提供了明顯的優勢。
掃描電子顯微鏡是一個很好的表征納米范圍內樣品表面結構的可視化技術，而共焦拉曼成像是表征樣品化學和分子組成的成熟光譜方法。RISE電鏡-拉曼一體化系統還可以同時得到樣品的2D、3D圖像，以及樣品中分子化合物組成的可視化分布結果。
TESCAN RISE電鏡-拉曼一體化系統
RISE電鏡-拉曼一體化系統通過實現原位、快速、方便和高性能的拉曼分析，可以極大的拓展分析應用，在有機結構解析、碳結構解析、無機相鑒定、同分異構分析、結晶度分析等領域作出重大突破。目前，RISE電鏡-拉曼一體化系統在地質、礦物晶體、高分子聚合物、醫學、生命醫藥、寶玉石鑒定等領域均有了非常豐富的應用。
關于RISE顯微鏡在碳材料分析方面的應用案例，請點擊：
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雙束掃描電鏡-二次離子質譜(FIB-SEM-TOF-SIMS)一體化系統
TESCAN是第一個將TOF-SIMS和自己的SEM/FIB成功集成在一起，創新成為一體化系統的廠家。聯用系統的創新打破了EDS及WDS的分析局限性，擁有更靈敏的檢出限和更好的空間分辨率，在對輕元素的探測、同位素檢測、深度剖析和化學結構解析應用中具有很大的優勢。
TESCAN是第一個將TOF-SIMS和自己的FIB-SEM成功集成在一起，擁有這項技術的公司，這項技術是用聚焦離子束(FIB)將試樣剝離，產生帶電離子或者中性粒子，采集帶電離子作為TOF-SIMS的分析信號，實現對于輕元素、同位素、三維數據重構或者對薄膜深度方向的剖析和化學高分子試樣的官能團等化學結構的解析。FIB-SEM-TOF-SIMS一體化系統的創新打破了EDS及WDS的分析局限性，擁有更靈敏的檢出限和更好的空間分辨率，更加有利于實現三維快速成像，獲得樣品的綜合全面信息。
集成在FIB-SEM上的TOF-SIMS
FIB—SEM—TOF-SIMS技術獨特的優勢
而正是因為TESCAN “All In One” 的創新產品設計理念，使得TESCAN的任何系統在接入EDS、WDS、RAMAN、TOF-SIMS等更多分析附件和設備時表現出更好的兼容性和更優異的性能，對于樣品的進一步組合分析提供了很大的便利。
如果您對掃描電鏡感興趣或者有相關問題需要咨詢
敬請關注“2018低緯碳納米材料制備及應用技術交流會”與TESCAN工作人員現場交流
