中國粉體網(wǎng)訊 在2150 ℃燒結(jié)溫度下，酚醛樹脂2．0%+碳化硼2．5%，按配方依次選用A2 : A1(4 : 1)、A2、A3 : A1(4 : 1)、A3四種粉體進(jìn)行試驗(yàn)，平均粒徑依次約為0．8 μm、1．0 μm、1．6 μm、2．0 μm，研究粉體粒徑對碳化硅陶瓷燒結(jié)致密化的影響。下面來為大家分析結(jié)論。
粗/細(xì)混合粉體燒結(jié)后SiC陶瓷顆粒結(jié)合相比單一粉體燒結(jié)而言晶粒細(xì)小，結(jié)合更加緊密，由于使用的粗、細(xì)粉體粒徑差別適中，使細(xì)顆粒可以較好地填充至粗顆粒之間的孔隙處，故燒結(jié)后晶粒大小較為一致，碳和氣孔分布較均勻，沒有明顯的聚集和異常晶粒長大；
使用的粗顆粒相比粒徑較大，使細(xì)顆粒的填充不夠充分，因此可以觀察到燒結(jié)后存在晶粒結(jié)合不夠緊密，尺寸大小不一，氣孔分布不均等現(xiàn)象，使用單一粉體燒結(jié)時(shí)，粉體粒徑較細(xì)的粉體燒結(jié)后晶粒交織生長，結(jié)合較為緊密，氣孔分布較為均勻，而粉體粒徑較粗的粉體燒結(jié)后存在部分晶粒生長大小不一，氣孔分布不均且有增大的趨勢。
采用粗/細(xì)混合粉體進(jìn)行燒結(jié)的樣品抗彎強(qiáng)度和密度均高于使用單一粉體燒結(jié)的樣品，這一結(jié)果與顯微結(jié)構(gòu)相吻合。其中進(jìn)行燒結(jié)的SiC陶瓷樣品的密度和抗彎強(qiáng)度達(dá)到3．11 g/cm3和428 Mpa，略大于使用單一粉體進(jìn)行燒結(jié)后樣品。
盡管它的力學(xué)性能距離單一粉體進(jìn)行燒結(jié)的樣品還存在較大的差距，但這依然可以為低成本常壓燒結(jié)SiC陶瓷提供一個(gè)思路，表明若粗/細(xì)粉體的顆粒分布優(yōu)化出合理的比例之后，將極有可能使用部分混合粉體替代全部為細(xì)顆粒的粉體實(shí)現(xiàn)SiC陶瓷常壓致密化燒結(jié)。
（資料提供：金工精密氧化鋯陶瓷廠家）
