中國粉體網訊 國際半導體產業協會(SEMI)公布：與2015年相比，2016年全球半導體材料市場規模增長了2.4%，收入增長了1.1%.
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為247億美元和196億美元。而2015年，晶圓制造材料為240億美元，封裝材料為193億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了3.1%， 封裝材料和去年相比增長了1.4%。
由于其龐大的代工和先進的封裝基地，臺灣連續七年成為半導體材料的最大客戶，總計占98億美金。韓國和日本分別位居第二和第三位。臺灣市場增長最強。北美的材料市場增幅為5％，位居第二。中國排名上升名列第四。中國、臺灣和日本市場的年收入增長最為強勁。歐洲、世界其他地區（ROW）和韓國的材料市場略微增長，而北美的材料市場則下滑。 （ROW地區被定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。）
