日前，合肥開爾納米技術發展有限責任公司2000噸/年納米改性環氧樹脂電子電器封裝材料公開招商。
據悉，該材料是利用納米材料對封裝材料的基礎材料——環氧樹脂進行改性的新一代封裝復合材料，其具有更高的導熱性能、介電性能、強度等特點，從而使納米改性環氧樹脂具備一般普通電子封裝材料所不具備的優異性能，可廣泛用于微電子、電氣、機械、航空航天及軍工等行業。
該項目規模為年產2000噸納米改性環氧樹脂電子電器封裝材料，固定資產投資1290萬元，流動資金配套額為510萬元。項目建設期1年。達產后每年可實現銷售收入1.5億元、利潤2490萬元。
開爾納米希望與電子電器封裝材料廠家、投資公司共同投資此項目，投資方可控股。有意合作者可聯系開爾納米公司，電話：0551-5314886，傳真：0551-5315779，聯系人：張芬紅，網址：www.hfkiln.com，電郵：webmaster@hfkiln.com。
據悉，該材料是利用納米材料對封裝材料的基礎材料——環氧樹脂進行改性的新一代封裝復合材料，其具有更高的導熱性能、介電性能、強度等特點，從而使納米改性環氧樹脂具備一般普通電子封裝材料所不具備的優異性能，可廣泛用于微電子、電氣、機械、航空航天及軍工等行業。
該項目規模為年產2000噸納米改性環氧樹脂電子電器封裝材料，固定資產投資1290萬元，流動資金配套額為510萬元。項目建設期1年。達產后每年可實現銷售收入1.5億元、利潤2490萬元。
開爾納米希望與電子電器封裝材料廠家、投資公司共同投資此項目，投資方可控股。有意合作者可聯系開爾納米公司，電話：0551-5314886，傳真：0551-5315779，聯系人：張芬紅，網址：www.hfkiln.com，電郵：webmaster@hfkiln.com。
