硅微粉（SiO2）是一種無味、無毒、無污染的無機非金屬材料。由于其具備高耐溫、高絕緣、高介電、高填充量、導熱系數低、熱膨脹系數低、化學性能穩定、硬度大、耐腐蝕等優越性能而具有廣闊的發展前景。硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、涂料、油漆、粘結劑、催化劑、醫藥、精密鑄造、高檔陶瓷、高壓元器件及日用化妝品等高新技術領域也有應用。
近年來，隨著微電子技術的迅猛發展，人們對微電子元件的質量要求越來越高， 這使得硅微粉的質量要求亦越來越高。因為全球集成電路（IC）封裝材料的97％采用環氧塑封料（EMC），而在EMC 的組成中，除主料酚醛環氧樹脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占環氧模塑料重量比達70-90％。除了要求硅微粉超細、高純度、低放射性元素外，還特別要求其顆粒球形化。
這是因為:(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到最高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好；(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中最小、強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1 時，球形粉的應力僅為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷；(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。
目前，我國所需求的高質量球形硅微粉大部分還依賴進口，如何制備高純、超細的球形硅微粉已成為國內粉體研究的熱點。
近年來，隨著微電子技術的迅猛發展，人們對微電子元件的質量要求越來越高， 這使得硅微粉的質量要求亦越來越高。因為全球集成電路（IC）封裝材料的97％采用環氧塑封料（EMC），而在EMC 的組成中，除主料酚醛環氧樹脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占環氧模塑料重量比達70-90％。除了要求硅微粉超細、高純度、低放射性元素外，還特別要求其顆粒球形化。
這是因為:(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到最高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好；(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中最小、強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1 時，球形粉的應力僅為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷；(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。
目前，我國所需求的高質量球形硅微粉大部分還依賴進口，如何制備高純、超細的球形硅微粉已成為國內粉體研究的熱點。
