科鼎推出塑封用二氧化硅微粉

深圳科鼎創業公司日前推出新產品———高純超細二氧化硅微粉，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導效率、低介電常數、低膨脹系
數等特點，不但在傳統行業中充當重要的填充劑，還可在新興IC塑封料、電子封裝業等行業中發揮重要作用。

　　該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86％、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題，僅是白炭黑產品投資的1／3；解決了高科技產品高生產成本的問題，僅是白炭黑生產成本的1／2。通過批量生產，產品粒徑分布較窄，可穩定達到市場要求，具有較強市場競爭力。

　　對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑———硅微粉，對于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高，國內目前僅可部分滿足1微米的技術用料，更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。