深圳科鼎創業公司日前推出新產品——高純超細二氧化硅微粉，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導效率、低介電常數、低膨脹系數等特點，不但在傳統行業中充當重要的填充劑，還可在新興行業如IC塑封料、電子封裝業等行業中發揮重要作用，填補了我國一項空白。
中國工程院、中國科學院《中國材料發展現狀及邁進新世紀對策》一文明確指出：現在對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑——硅微粉，要求在工藝上設法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量，并且要求有窄的顆粒分布和球形顆粒一達到高的填充率。據了解，國內目前僅可部分滿足1微米的技術用料，更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。同時社會對作為工業基礎的導體、集成電路，大規模及超大規模集成電路的需求逐年猛增，2003年需求約300億只、國內生產約60億只，缺口很大。半導體、集成電路、封裝材料主要成分的高純超細二氧化硅，必將形成巨大的市場空間，特別是電子封裝這種勞動密集型產業正逐漸向中國轉移，更能產生聚合效應。
據悉，高純超細二氧化硅微粉可用于環氧鑄塑、集成電路集板，光學玻璃、水晶玻璃、特種玻璃制品，光導纖維、涂料、油墨，牙膏、日用化裝品的填料等。該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題，僅是白碳黑產品投資的1/3；解決了高科技產品高生產成本的問題，僅是白碳黑生產成本的1/2。通過批量生產，產品粒徑分布較窄，可穩定達到市場要求，具有較強市場競爭力。
專家介紹說，由于該產品保持二氧化硅晶體結構不變，純度達到99.86、粒徑達到0.4微米，產品成本低，價格低；批量生產階段，產品質量穩定。
中國工程院、中國科學院《中國材料發展現狀及邁進新世紀對策》一文明確指出：現在對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑——硅微粉，要求在工藝上設法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量，并且要求有窄的顆粒分布和球形顆粒一達到高的填充率。據了解，國內目前僅可部分滿足1微米的技術用料，更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。同時社會對作為工業基礎的導體、集成電路，大規模及超大規模集成電路的需求逐年猛增，2003年需求約300億只、國內生產約60億只，缺口很大。半導體、集成電路、封裝材料主要成分的高純超細二氧化硅，必將形成巨大的市場空間，特別是電子封裝這種勞動密集型產業正逐漸向中國轉移，更能產生聚合效應。
據悉，高純超細二氧化硅微粉可用于環氧鑄塑、集成電路集板，光學玻璃、水晶玻璃、特種玻璃制品，光導纖維、涂料、油墨，牙膏、日用化裝品的填料等。該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題，僅是白碳黑產品投資的1/3；解決了高科技產品高生產成本的問題，僅是白碳黑生產成本的1/2。通過批量生產，產品粒徑分布較窄，可穩定達到市場要求，具有較強市場競爭力。
專家介紹說，由于該產品保持二氧化硅晶體結構不變，純度達到99.86、粒徑達到0.4微米，產品成本低，價格低；批量生產階段，產品質量穩定。
